[发明专利]用于无过孔波束成形器的电路和技术在审

专利信息
申请号: 201780080773.7 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN110114937A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: T·V·斯基纳;J·P·黑文;P·M·埃诺;A·阿克尤尔特鲁;C·R·赖斯塔德 申请(专利权)人: 雷声公司;马萨诸塞大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16;H01Q21/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 石艳玲
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 由多个电路元件提供无过孔波束成形器,多个电路元件具有被选择以减轻电路元件之间的不希望的反应耦合的电路布局。多个电路元件中的至少一个被设置有基于反应场理论选择的电路布局。在一个实施例中,可以通过以下操作选择电路布局:确定电路元件的哪些电路特征响应于向其提供的信号而产生反应场,将总场分为模态集并且基于电路元件的几何和/或设计特征来确定模态加权系数。在实施例中,无过孔波束成形器包括一个或多个无过孔合成器/分配器电路。在实施例中,无过孔波束成形器包括一个或多个分支混合耦合器电路。在实施例中,无过孔波束成形器包括一个或多个无过孔合成器/分配器电路和一个或多个分支混合耦合器电路。
搜索关键词: 电路元件 波束成形器 电路布局 电路 分配器电路 混合耦合器 反应场 合成器 模态 操作选择 电路特征 反应耦合 加权系数 理论选择 设计特征 响应
【主权项】:
1.一种无过孔波束成形器,包括:多个电路,所述多个电路中的每一个具有被选择以减轻所述多个电路之间的不希望的反应耦合的电路布局,所述多个电路中的至少一个包括:分配器/合成器电路,其包括:第一信号路径,其具有与所述波束成形器的第一端口相对应的第一末端并且具有第二末端;第一对信号路径,所述第一对信号路径中的每一个具有半径,并且具有与所述第一信号路径的第二末端耦合的第一末端;第二对信号路径,所述第二对信号路径中的每一个具有半径,并且具有第一末端和第二末端,其中所述第一对信号路径的第二末端与所述第二对信号路径中的相应信号路径的第一末端耦合;以及第三对信号路径,其具有第一末端和第二末端,其中所述第二对信号路径中的相应信号路径的第二末端与所述第三对信号路径中的相应信号路径的第一末端耦合,并且其中所述第三对信号路径的第二末端与所述分配器/合成器电路的第二端口和第三端口相对应。
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