[发明专利]电子部件内置基板的制造方法、电子部件内置基板、电子部件装置及通信模块有效
| 申请号： | 201780078785.6 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110088894B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 岩本敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/065;H10B80/00;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子部件内置基板(1)的制造方法包括：供电金属层形成工序，在基台上形成供电金属层(22)；电极形成工序，在供电金属层(22)上，通过电解镀覆法形成与供电金属层(22)连接的贯通电极(20)；第1布线形成工序，将供电金属层(22)图案化而形成第1布线(22a)；绝缘层形成工序，形成层间绝缘层(26)使得覆盖第1布线(22a)的一部分；和第2布线形成工序，至少在第1布线(22a)的一部分以及层间绝缘层(26)的一部分之上形成第2布线(24a)，使得与第1布线(22a)的一部分在层间绝缘层(26)上交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 制造 方法 装置 通信 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件内置基板的制造方法，是内置电子部件的电子部件内置基板的制造方法，其中，包括：供电层形成工序，在基台上形成供电层；电极形成工序，在所述供电层上通过电场镀覆法形成与所述供电层连接的具有给定的图案的电极；电子部件配置工序，在所述供电层的形成了所述电极的面的上方，配置所述电子部件；密封工序，将所述电子部件密封在所述供电层之上；第1布线形成工序，将所述基台剥离，将所述供电层图案化而形成第1布线；绝缘层形成工序，形成绝缘层使得覆盖所述第1布线的一部分；和第2布线形成工序，至少在所述第1布线的一部分以及所述绝缘层的一部分之上形成第2布线，使得与所述第1布线的一部分在所述绝缘层上交叉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780078785.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组装半导体器件的方法
- 下一篇：散热基材、散热电路结构体及其制造方法
