[发明专利]电子部件内置基板的制造方法、电子部件内置基板、电子部件装置及通信模块

权利要求书

1.一种电子部件内置基板的制造方法，是内置电子部件的电子部件内置基板的制造方法，其中，包括：

供电层形成工序，在基台上形成供电层；

电极形成工序，在所述供电层上通过电解镀覆法形成与所述供电层连接的具有给定的图案的电极；

电子部件配置工序，在所述供电层的形成了所述电极的面的上方，配置所述电子部件；

密封工序，将所述电子部件密封在所述供电层之上；

第1布线形成工序，将所述基台剥离，将所述供电层图案化而形成第1布线；

绝缘层形成工序，形成绝缘层使得覆盖所述第1布线的一部分；和

第2布线形成工序，至少在所述第1布线的一部分以及所述绝缘层的一部分的上方形成第2布线，使得与所述第1布线的一部分在所述绝缘层上交叉。

2.根据权利要求1所述的电子部件内置基板的制造方法，其中，

在所述第1布线形成工序中，通过湿式蚀刻将所述第1布线图案化。

3.一种电子部件内置基板，具备：

电子部件；

树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；

贯通电极，贯通所述树脂构造体的两面；

第1布线，形成在所述树脂构造体的表面，与所述贯通电极连接；

绝缘层，配置在覆盖所述第1布线的一部分的位置；和

第2布线，形成在所述第1布线以及所述绝缘层的上方，使得至少与所述第1布线的一部分交叉，

所述第1布线的所述绝缘层侧的表面被粗糙化，

所述第2布线具有比所述第1布线高的延展性。

4.一种电子部件内置基板，具备：

电子部件；

树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；

贯通电极，贯通所述树脂构造体的两面；

第1布线，形成在所述树脂构造体的表面，与所述贯通电极连接；

绝缘层，配置在覆盖所述第1布线的一部分的位置；和

第2布线，形成在所述第1布线以及所述绝缘层的上方，使得至少与所述第1布线的一部分交叉，

所述第1布线的所述绝缘层侧的表面被粗糙化，

所述第1布线的侧面处的相对于与所述第1布线接触的所述树脂构造体的表面的角度是如下角度：所述第1布线的所述树脂构造体侧的面处的线宽度大于所述第1布线的所述绝缘层侧的面处的线宽度。

5.一种电子部件内置基板，具备：

电子部件；

树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；

贯通电极，贯通所述树脂构造体的两面；

第1布线，形成在所述树脂构造体的表面，与所述贯通电极连接；

绝缘层，配置在覆盖所述第1布线的一部分的位置；和

第2布线，形成在所述第1布线以及所述绝缘层的上方，使得至少与所述第1布线的一部分交叉，

所述第1布线的所述绝缘层侧的表面被粗糙化，

在所述第1布线和所述第2布线交叉的至少一个位置，所述第1布线和所述第2布线的线宽度方向的剖面形状是如下形状：

所述第1布线中的所述树脂构造体侧的面处的线宽度与所述绝缘层侧的面处的线宽度之差相对于所述第1布线的厚度之比，大于所述第2布线的与所述树脂构造体平行的一侧的面处的线宽度和与所述树脂构造体垂直的所述绝缘层侧的面处的线宽度之差相对于所述第2布线的厚度之比，

若设

T1＝（所述第1布线中的所述树脂构造体侧的面处的线宽度－所述第1布线中的所述绝缘层侧的面处的线宽度）／（所述第1布线的厚度）

T2＝（所述第2布线的与所述树脂构造体平行的一侧的面处的线宽度－所述第2布线的与所述树脂构造体垂直的所述绝缘层侧的面处的线宽度）／（所述第2布线的厚度），

则形成为满足T1＞T2。