[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201780078606.9 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN110114887A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 山本刚;合田健太;原田峻丞;中山喜明 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 吕文卓
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体装置,以达到主单元区域与感测单元区域这双方的方式连续地将沟槽(5)相连,屏蔽电极(7)以及栅极电极层(8)以达到主单元区域与感测单元区域这双方的方式连续地形成。由此,在主单元区域与感测单元区域之间,不需要取得屏蔽电极(7)的接触,相应地,能够使主单元区域与感测单元区域接近。
搜索关键词: 感测单元 主单元 半导体装置 屏蔽电极 栅极电极层 区域接近
【主权项】:
1.一种半导体装置,具有具备半导体开关元件的主单元区域(Rm)和感测单元区域(Rs),利用形成于上述感测单元区域的上述半导体开关元件,检测在形成于上述主单元区域的上述半导体开关元件中流过的电流,其特征在于,上述半导体开关元件具有:第1导电型的漂移层(2);第2导电型的沟道层(3),形成在上述漂移层上;第1导电型的第1杂质区域(4),形成在上述沟道层内的该沟道层的表层部,与上述漂移层相比杂质浓度高;沟槽栅构造,在从上述第1杂质区域将上述沟道层贯通并到达上述漂移层的以一个方向为长度方向的沟槽(5)内,隔着栅极绝缘膜(6)而层叠屏蔽电极(7)以及栅极电极层(8),成为二层构造;第1或第2导电型的第2杂质区域(1),夹着上述漂移层而形成在上述沟道层的相反侧,与上述漂移层相比杂质浓度高;上部电极(10),与上述第1杂质区域以及上述沟道层电连接,并且与上述屏蔽电极电连接;栅极内衬(8a),与上述栅极电极层电连接;以及下部电极(12),与上述第2杂质区域电连接,上述沟槽以达到上述主单元区域和上述感测单元区域的方式连续地相连,在相连的该沟槽内,上述屏蔽电极以及上述栅极电极层也以达到上述主单元区域和上述感测单元区域的方式连续地相连,上述屏蔽电极在上述沟槽的长度方向的一端侧被延伸设置到上述主单元区域中的从上述感测单元区域远离的一侧,从而与上述上部电极电连接,上述栅极电极层在上述沟槽的长度方向的另一端侧被延伸设置到上述主单元区域中的从上述感测单元区域远离的一侧,从而与上述栅极内衬电连接。
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