[发明专利]固态成像装置、制造固态成像装置的方法以及电子装置

摘要

提供一种固态成像装置，所述固态成像装置能够通过灵活的布局设计来减少布线层的数量并实现小型化。所述固态成像装置包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一电极焊盘、通过第一通路连接到所述第一电极焊盘的第一布线、以及逻辑电路，所述第一电极焊盘、所述第一布线和所述逻辑电路形成于所述第一半导体芯片中；和第二半导体芯片，所述第二半导体芯片连接到所述第一半导体芯片，并且包括第二电极焊盘、通过第二通路连接到所述第二电极焊盘的第二布线、以及像素阵列，所述第二电极焊盘、所述第二布线和所述像素阵列形成于所述第二半导体芯片中。所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘接合在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的接合表面上而处于彼此偏移。偏移且接合的第一电极焊盘和第二电极焊盘在所述第一布线和所述第二布线中具有较长间距的布线的延伸方向上的总长度是具有所述较长间距的所述布线的延伸方向长度的两倍或更多。

主权项

1.一种固态成像装置，其包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一电极焊盘、通过第一通路连接到所述第一电极焊盘的第一布线、以及逻辑电路，所述第一电极焊盘、所述第一布线和所述逻辑电路形成于所述第一半导体芯片中；和第二半导体芯片，所述第二半导体芯片连接到所述第一半导体芯片，并且包括第二电极焊盘、通过第二通路连接到所述第二电极焊盘的第二布线、以及像素阵列，所述第二电极焊盘、所述第二布线和所述像素阵列形成于所述第二半导体芯片中，其中所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘接合在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的接合表面上而处于彼此偏移，并且偏移且接合的所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘在所述第一布线和所述第二布线中具有较长间距的布线的延伸方向上的总长度是具有所述较长间距的所述布线的延伸方向长度的两倍或更多。