[发明专利]具有低回路电感的电子模块组件在审

专利信息
申请号: 201780071238.5 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN109937478A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: T.许茨;P.M.乔菲 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L25/07;H02M7/00;H01L23/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡宗鑫;金飞
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 呈现了一种电子模块。电子模块包括一个或多个电子装置(104),以及电耦合到一个或多个电子装置中的至少一个的第一总线(106)。第一总线包括第一导电板(108)、第二导电板(110)以及设置在第一导电板与第二导电板之间的第一电绝缘板(112),其中在第一总线的第一部分中,第一电绝缘板设置成使得第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个不成直接物理接触,以在第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个之间形成至少一个腔体(118)。还呈现了一种具有低回路电感的电子模块组件。
搜索关键词: 导电板 电绝缘板 总线 电子模块组件 电感 电子模块 电子装置 物理接触 电耦合 腔体
【主权项】:
1.一种电子模块,其包括:一个或多个电子装置;电耦合到所述一个或多个电子装置中的至少一个的第一总线,其中所述第一总线包括:第一导电板;第二导电板;以及设置在所述第一导电板与所述第二导电板之间的第一电绝缘板,其中,在所述第一总线的第一部分中,所述第一电绝缘板设置成使得所述第一电绝缘板与所述第一导电板和所述第二导电板中的至少一个不成直接物理接触,以在所述第一电绝缘板与所述第一导电板和所述第二导电板中的至少一个之间形成至少一个腔体。
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