[发明专利]具有低回路电感的电子模块组件在审
| 申请号: | 201780071238.5 | 申请日: | 2017-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN109937478A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
| 发明(设计)人: | T.许茨;P.M.乔菲 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
| 主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L25/07;H02M7/00;H01L23/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡宗鑫;金飞 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电板 电绝缘板 总线 电子模块组件 电感 电子模块 电子装置 物理接触 电耦合 腔体 | ||
呈现了一种电子模块。电子模块包括一个或多个电子装置(104),以及电耦合到一个或多个电子装置中的至少一个的第一总线(106)。第一总线包括第一导电板(108)、第二导电板(110)以及设置在第一导电板与第二导电板之间的第一电绝缘板(112),其中在第一总线的第一部分中,第一电绝缘板设置成使得第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个不成直接物理接触,以在第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个之间形成至少一个腔体(118)。还呈现了一种具有低回路电感的电子模块组件。
技术领域
本说明书的实施例涉及一种电子模块,且更特别地涉及一种具有低回路电感的电子模块组件的强化设计。
背景技术
相比于使用硅、锗、砷化镓、磷化镓和硫化镉形成的半导体开关,用于在半导体开关中使用的新型半导体材料(诸如碳化硅(SiC))的出现允许在提高的切换速度以及提高的功率和电压电平下操作半导体开关。有利地,这样的半导体开关的使用允许形成较高效率的功率变换器。可在较高的切换速度下操作的这样的半导体开关需要将半导体开关与功率变换器中的其它构件互连的改进方式。
另外,这样的互连部的电感在功率变换器的最佳操作方面起重要作用。与互连部相关联的高电感可造成高电压过冲、输出电流和电压的振荡,以及其它不合需要的切换行为。
此外,合乎期望的是,在功率变换器中的某些载流路径之间提供合适的绝缘,以允许在高电压下操作功率变换器。典型地,当前可用的功率变换器被制造成使得功率变换器模块的内部电感具有小的值。类似地,其它变换器构件(诸如直流(DC)链路汇流条)被制造成使得这些构件在仍具有低电感值的同时还满足/保持高爬电距离和绝缘标准。
在当前可用的功率变换器中,具有正电位和负电位的由导电材料构成的载流板在总线中尽可能靠近地定位,以实现低电感。使由导电材料构成的这些板靠近地定位造成用于磁场的空间的显著减小(这可造成电感的增加)。然而,存在以下挑战:使由导电材料构成的这些板在两个总线的互连部处靠近定位的同时仍确保两个电位有恰当的绝缘。此外,如将认识到的那样,功率变换器模块、DC链路汇流条以及功率变换器模块与DC链路汇流条之间的连接部的电感形成回路电感。还合乎期望的是将该回路电感保持于低的值。
发明内容
根据本说明书的方面,呈现了一种电子模块。电子模块包括一个或多个电子装置。电子模块进一步包括电耦合到一个或多个电子装置中的至少一个的第一总线,其中第一总线包括第一导电板、第二导电板以及设置在第一导电板与第二导电板之间的第一电绝缘板,其中在第一总线的第一部分中,第一电绝缘板设置成使得第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个不成直接物理接触,以在第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个之间形成至少一个腔体。
根据本说明书的方面,呈现了一种电子模块组件。电子模块组件包括第一电子模块,第一电子模块包括一个或多个第一电子装置、第一总线,第一总线电耦合到一个或多个第一电子装置中的至少一个,且包括第一导电板、第二导电板以及设置在第一导电板与第二导电板之间的第一电绝缘板,其中在第一总线的第一部分中,第一电绝缘板设置成使得第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个不成直接物理接触,以在第一电绝缘板与第一导电板和第二导电板中的至少一个之间形成至少一个腔体。电子模块组件进一步包括第二电子模块,第二电子模块包括一个或多个第二电子装置、第二总线,第二总线电耦合到一个或多个第二电子装置中的至少一个,且包括第三导电板、第四导电板以及设置在第三导电板与第四导电板之间的第二电绝缘板。第一电子模块电耦合到第二电子模块,使得第二总线的部分设置在第一总线的第一部分中的至少一个腔体中。
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