[发明专利]引线框材料及其制造方法以及半导体封装件有效
| 申请号： | 201780068101.4 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109937479B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 中津川达也;小林良聪;桥本真;柴田邦夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河精密金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;C25D5/10;C25D5/16;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 材料 及其 制造 方法 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种引线框材料，其具有：导电性基体，和粗化覆膜，其包括在该导电性基体的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物形成的至少一层粗化层，所述突起物具有以下形状：在所述粗化覆膜的厚度方向的截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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