[发明专利]引线框材料及其制造方法以及半导体封装件

说明书

本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。

技术领域

本发明涉及适用于树脂密封型半导体装置的引线框材料及其制造方法以及半导体封装件，所述树脂密封型半导体装置通过将半导体元件和具有表面处理层的引线框彼此电连接并用模制树脂将其密封而形成。

背景技术

这种树脂密封型半导体装置具有将通过导线等彼此电连接的半导体元件和引线框利用模制树脂密封的结构。这样的树脂密封型半导体装置一般通过对引线框实施如外部镀覆这样的表面处理，从而利用例如Sn-Pb合金或Sn-Bi合金等Sn合金形成表面覆膜来制造。

近年来，为了简化组装工序并降低成本，已开始采用如下引线框(预镀框，Pre-Plated Frame)，即、在利用焊料等向印刷基板安装时预先在引线框的表面实施用于提高与焊料的润湿性的镀覆(例如Ni/Pd/Au)(例如，参见专利文献1)。

另一方面，为了提高树脂密封型半导体装置中的引线框和模制树脂之间的密合性，已经提出了使引线框的镀覆表面粗化的技术(例如，参见专利文献2)。

将镀覆表面粗化的技术通过对引线框实施粗化镀覆而使表面粗化，可期待：(1)模制树脂进入粗化的镀覆膜的凹凸并形成牢固的机械结合的效果(锚固效果)、(2)由模制树脂和镀覆表面之间的接触面积的提高带来的化学接合的提高等。

通过使引线框的表面粗化，提高了模制树脂与引线框的密合性，抑制了引线框和模制树脂之间的剥离，结果可使树脂密封型半导体装置的可靠性提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-115558号公报

专利文献2：日本特开平6-029439号公报

发明内容

本发明要解决的问题

通过将引线框的表面粗化，使得与传统的树脂密封型半导体装置相比，的确能够改善模制树脂对引线框的密合性。然而，近年来，对可靠性所要求的水平变得比以前更加严苛，所以要求即使进行高温高湿耐久性测试，例如，在温度85℃、湿度85％的环境中放置168小时的苛刻条件下的高温高湿试验的情况下，也必须满足可靠性的合格标准。另一方面，在如专利文献1那样仅使引线框的表面粗化的传统构成中，有时在树脂和引线框之间产生间隙，不满足可靠性的合格标准。这被认为是因为，作为树脂密封型半导体装置，近年来，基于使用如QFN(四方扁平无引线封装，Quad Flat Non-Leaded Package)型和SOP(小外形封装，Small Outline Package)型等封装逐渐增多，对于树脂对引线框的密合性要求的水平进一步变高。由此，在树脂密封型半导体装置中，关于树脂对引线框的密合性，由于要求即使在如上所述的苛刻条件下也需要保持良好的密合性，因此，需要进一步改善。

本发明的课题为，提供引线框材料及其制造方法以及具有高可靠性的半导体封装件，所述引线框材料适用于形成即使在特别是如上所述的苛刻条件下进行高温高湿试验时也能保持良好的树脂密合性的引线框表面。

解决问题的手段

本发明的发明人为解决上述问题进行了深入研究，考虑到构成形成于导电性基体上的粗化覆膜的粗化层的粗化颗粒的突起物的截面形状对树脂密合性影响较大，研究了锚固效果引起而产生的良好密合性即使在上述严苛条件下进行高温高湿试验时是否也能保持，所谓的锚固效果是通过在引线框材料的表面形成的突起物引起的凹凸表面(特别是凹部)中填充形成树脂而产生的。