[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的接合方法有效
| 申请号： | 201780066578.9 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109923184B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 石川正和;泉达矢 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;B29C65/04;B29C65/40;C09J11/04;C09J123/00;C09J123/10;H05B6/46;H05B6/64 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供通过对作为被粘物的聚烯烃类树脂等实施介电加热处理而能够在较短时间内实现强固的接合的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的接合方法。本发明的介电加热粘接膜用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物接合，其中，该介电加热粘接膜含有(A)聚烯烃类树脂、和(B)基于JIS Z 8819‑2(2001)而测定的平均粒径为1～30μm的介电填料，并且该介电加热粘接膜的厚度为10～2,000μm。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 粘接膜 使用 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种介电加热粘接膜，其用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物接合，该介电加热粘接膜含有：(A)聚烯烃类树脂；和(B)基于JIS Z 8819‑2(2001)而测定的平均粒径为1～30μm范围内的值的介电填料，并且，该介电加热粘接膜的厚度为10～2,000μm。
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