[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的接合方法

说明书

本发明提供通过对作为被粘物的聚烯烃类树脂等实施介电加热处理而能够在较短时间内实现强固的接合的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的接合方法。本发明的介电加热粘接膜用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物接合，其中，该介电加热粘接膜含有(A)聚烯烃类树脂、和(B)基于JIS Z 8819‑2(2001)而测定的平均粒径为1～30μm的介电填料，并且该介电加热粘接膜的厚度为10～2,000μm。

技术领域

本发明涉及介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的接合方法。

特别是，涉及可用于通常难以接合的被粘物、通过介电加热处理(也称为高频介电加热处理)即使是较短时间也可得到强固的粘接力的介电加热粘接膜、及使用了这样的介电加热粘接膜的接合方法。

背景技术

近年来，作为一般而言较为困难的多个被粘物的接合方法，已提出了例如隔着在给定树脂中配合发热材料而成的粘接剂而实施介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等接合方法的方案。

这里，作为介电加热处理，已提出了通过在粘接剂中混合炭黑(CB)、碳化硅(SiC)等并使其存在于多个被粘物之间，并实施频率28或40MHz的介电加热处理、或微波加热处理，从而使多个被粘物接合的接合方法(参见专利文献1及2)。

另外，作为其它的介电加热处理，已提出了在聚烯烃类树脂中混合强介电体和碳化合物、或导电物质等而制成介电损耗角正切(tanδ)为0.03以上的粘接剂，使其存在于多个被粘物之间，并通过频率40MHz的介电加热处理而使多个被粘物接合的接合方法(参见专利文献3及4)。

此外，提出了一种介电加热性的粘接层组合物，其是在对待粘接的多个被粘物(母材)具有亲和性的粘接剂中填充介电加热介质而成的介电加热用粘接剂组合物，其中，在将相对介电常数设为ε’、将介电损耗角正切设为tanδ、将要粘接的母材的合计厚度设为d(mm)时，使系数C在78～85的范围，并满足C×{(tanδ)/ε’}1/2≥d(参见专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-6908号公报(权利要求书等)

专利文献2：日本特开2008-156510号公报(权利要求书等)

专利文献3：日本特开2003-238745号公报(权利要求书等)

专利文献4：日本特开2003-193009号公报(权利要求书等)

专利文献5：日本特开2014-37489号公报(权利要求书等)

发明内容

发明要解决的问题

然而，利用专利文献1或专利文献2中公开的介电加热处理时，已发现了下述问题：由于要在粘接剂中填充相当量的炭黑(CB)这样的导电性材料而构成粘接层组合物，因此在进行了介电加热处理时，容易发生绝缘击穿，产生接合部、被粘物彼此间的碳化。

并且，所得粘接层组合物为完全不透明的黑色(可见光透过率：0％)，难以将被粘物彼此在上下方向上对齐，因此，已发现了难以在准确的位置实施介电加热处理这样的问题。

另外，利用专利文献3或专利文献4中公开的介电加热处理时，已发现了下述问题：由于要相对于各个粘接用树脂组合物添加相当量的金属、碳化化合物等导电物质，因此在进行了介电加热处理时，同样容易发生绝缘击穿。

并且，所得粘接用树脂组合物是完全不透明(可见光透过率：0％)的，难以将多个被粘物彼此在上下方向上对齐，因此，已发现了难以在准确的位置实施介电加热处理这样的问题。