[发明专利]导热性有机硅组合物

摘要

包含(A)在1分子中具有2个以上烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下式(1)的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R1为烷基，a为5～100。)、(C)导热率10W/m·℃以上的导热性填充材料、(D)在1分子中具有2个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷、(E)选自铂和铂化合物的催化剂、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R2为H或一价烃基，R3为一价有机基团。)的导热性有机硅组合物可抑制固化速度的降低，该组合物的固化物在高温熟化时的硬度上升小，热循环试验后的热阻上升小。

主权项

1.导热性有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm²/s的有机聚硅氧烷，(B)由下述通式(1)表示的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷：相对于100质量份的成分(A)，为10～150质量份，[化1]式中，R¹为碳原子数1～6的烷基，a为5～100的正数，(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料：相对于成分(A)和成分(B)的合计100质量份，为500～3000质量份，(D)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得{成分(D)的Si‑H基的个数}/{成分(A)的烯基的个数}成为0.5～1.5，(E)选自铂和铂化合物的催化剂：其量使得以铂原子计，相对于成分(A)的质量，成为0.1～500ppm，和(F)由下述通式(2)表示的苯并三唑衍生物：相对于成分(E)的铂原子1摩尔，为2～1000摩尔，[化2]式中，R²为氢原子或碳原子数1～6的一价烃基，R³为一价的有机基团。