[发明专利]导热性有机硅组合物

说明书

包含(A)在1分子中具有2个以上烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm²/s的有机聚硅氧烷、(B)下式(1)的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R¹为烷基，a为5～100。)、(C)导热率10W/m·℃以上的导热性填充材料、(D)在1分子中具有2个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷、(E)选自铂和铂化合物的催化剂、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R²为H或一价烃基，R³为一价有机基团。)的导热性有机硅组合物可抑制固化速度的降低，该组合物的固化物在高温熟化时的硬度上升小，热循环试验后的热阻上升小。

技术领域

本发明涉及初期的固化速度不降低并且在长时间暴露于高温的情况下固化后的硬度的上升也得到了抑制的导热性有机硅组合物。

背景技术

LSI、IC芯片等电子部件在使用中的发热及与其相伴的性能的降低是众所周知的，作为用于解决其的手段，使用了各种散热技术。例如，已知通过在发热部的附近配置热沉等冷却用途的构件，使两者紧密接触，从而促进向冷却构件的有效率的传热，通过将冷却构件冷却，从而有效率地进行发热部的散热。此时，如果在发热构件与冷却构件之间存在间隙，则导热性低的空气介于其间，从而传热不再有效率，因此发热构件的温度不再充分地降低。为了防止这样的现象，以防止发热构件与冷却构件之间的空气的介入为目的，使用导热率好、对构件的表面具有追随性的散热材料、散热片、散热脂(日本专利第2938428号公报、日本专利第2938429号公报、日本专利第3952184号公报：专利文献1～3)。其中，散热脂在安装时能够将厚度变薄而加以使用，因此从热阻的观点出发发挥高的性能。

在散热脂中，也有在构件间夹持后进行加热固化而使用的类型。经加热固化的散热脂由于在元件工作时进一步被加热，因此有时在使用中硬度上升。如果硬度上升，则材料不再具有柔软性，担心不再能够追随工作时的“翘曲”。如果不再能够追随，则在构件与散热脂之间产生空隙，因此散热特性变差。

另一方面，已知如果在硅橡胶中配混苯并三唑系化合物，则压缩永久变形变小。压缩永久变形变小意味着能够期待高温熟化时的硬度的上升也得以抑制。但是，在配混了三唑系化合物的情况下，存在着加热时的固化速度降低的课题。如果散热脂的固化速度降低，则存在着如下课题：在材料的固化前产生微量的气体，通过加热而膨胀，其后进行固化，从而在材料中产生空孔(空隙)，散热性能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2938428号公报

专利文献2：日本专利第2938429号公报

专利文献3：日本专利第3952184号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供高温熟化时的硬度上升小、热循环试验后的热阻上升小、同时抑制了固化速度的降低的导热性有机硅组合物。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的反复认真研究，结果发现以特定比例含有下述组分的导热性有机硅组合物的初期的固化速度没有降低，并且在长时间暴露于80～150℃左右的高温的情况下也抑制固化后的硬度的上升，进而热循环试验后的热阻值的上升也得到抑制，完成了本发明：

(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm²/s的有机聚硅氧烷，

(B)由下述通式(1)

[化1]

(式中，R¹为碳原子数1～6的烷基，a为5～100的正数。)