[发明专利]三维阵列中电容耦接非易失性薄膜晶体管串在审
申请号: | 201780065559.4 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN109863575A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | E.哈拉里 | 申请(专利权)人: | 日升存储公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/28;H01L21/768;H01L21/3213;H01L23/528;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/51;H01L29/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 胡琪 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 多栅极NOR闪存薄膜晶体管(TFT)串阵列被组织为有源条带的三维堆叠。每个有源条带包含连接到衬底电路的共享的源极子层和共享的漏极子层。有源条带中的数据储存由在有源条带与由相邻局部字线提供的多个控制栅极之间的电荷储存元件提供。每个有源条带的寄生电容用于消除到共享的源极的硬接线接地连接,使其成为半浮置或虚拟源极。通过每个有源条带的单个端口从衬底临时提供的预充电电压在源极和漏极上提供在读取、编程、编程禁止和擦除操作期间所需的适当电压。多个有源条上的TFT可以分开被预充电,然后在大规模并行操作中共同被读取、编程或擦除。 | ||
搜索关键词: | 源条 源极 编程 读取 薄膜晶体管 漏极 子层 共享 电荷储存元件 大规模并行 预充电电压 擦除操作 衬底电路 非易失性 寄生电容 接地连接 局部字线 控制栅极 临时提供 三维堆叠 三维阵列 适当电压 数据储存 虚拟源 硬接线 预充电 电容 擦除 衬底 浮置 耦接 | ||
【主权项】:
1.一种存储器结构,包括:具有实质平坦的表面的半导体衬底;有源条带的第一堆叠和有源条带的第二堆叠,所述有源条带的第一堆叠和所述有源条带的第二堆叠形成在所述半导体衬底的表面上并沿第一方向由预定距离分开,其中有源条带的每个堆叠包括两个或更多个有源条带,所述两个或更多个有源条带在两个或更多个隔离的平面上彼此叠放并沿第二方向彼此实质纵长对齐,所述第二方向实质平行于所述平坦的表面,并且其中每个有源条带包括设置在第二半导体层与第三半导体层之间的第一导电类型的第一半导体层,所述第二半导体层和所述第三半导体层各自为第二导电类型,所述第一半导体层、第二半导体层和第三半导体层各自包括多晶硅或硅锗;电荷俘获材料;以及多个导体,每个导体沿实质垂直于所述平坦的表面的第三方向纵长延展,每个导体在所述导体的组内,该组导体设置在有源条带的所述第一堆叠与有源条带的所述第二堆叠之间并由所述电荷俘获材料与有源条带的每个堆叠分开,从而在每个有源条带中形成至少一个NOR串,每个NOR串包含多个储存晶体管,所述多个储存晶体管由所述有源条带的第一半导体层、第二半导体层和第三半导体层及其相邻的电荷俘获材料以及所述组内的所述导体形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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