[发明专利]热传导性硅酮组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种含有下述成分(A)、(B)、(C)以及(D)的热传导性硅酮组合物。其中，成分(A)为由下述平均组成式(1)R1aSiO(4‑a)/2(1)(在通式(1)中，R1表示氢原子或一价烃基，a为满足1.8≤a≤2.2的数)表示、且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；成分(B)为平均粒径3～600nm的银纳米粒子；成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为0.7～100μm，且具有10W/m℃以上的热传导率；成分(D)为选自铂族催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。

主权项

1.一种热传导性硅酮组合物，其包含：下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中，成分(A)为由下述平均组成式(1)表示、且在25℃下的运动粘度为10～100000mm²/s的有机聚硅氧烷，R¹_aSiO_(4‑a)/2       (1)通式(1)中，R¹表示氢原子或碳原子数为1～18的饱和或不饱和的一价烃基，a为满足1.8≤a≤2.2的数；成分(B)为平均粒径3～600nm的银纳米粒子，所述成分(B)相对于成分(A)100质量份为50～1700质量份；成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为0.7～100μm，且具有10W/m℃以上的热传导率，所述成分(C)相对于成分(A)100质量份为50～3000质量份；成分(D)为选自铂族催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂，该成分(D)的配合量为催化剂量。