[发明专利]多层软件定义的天线及其制造方法有效
| 申请号： | 201780061375.0 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109964364B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | D·D·哈兹扎 | 申请（专利权）人： | 韦弗有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q21/24;H01Q25/00;H04B7/06;H04W72/04;H04W84/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多层的、软件控制的天线。在可变介电常数(VDC)板上方设置辐射贴片。跨所述VDC板施加可变DC电势，以控制所述VDC板的各个位置上的有效介电常数。RF信号在馈电贴片和延迟线之间耦合，并且延迟线将RF信号耦合至辐射贴片。辐射贴片、VDC板、延迟线和馈电贴片均设置在所述天线的不同层上，从而对RF信号路径和DC信号路径解耦。控制器执行软件程序，由此控制跨VDC板施加的可变DC电势，从而控制所述天线的操作特性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 软件 定义 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线，包括：绝缘衬底；设置在所述绝缘衬底的顶表面上的导电贴片；设置在所述绝缘衬底下方的接地平面，所述接地平面包括位于其中的孔径，所述孔径被配准为在所述导电贴片下方对准；馈电线，所述馈电线具有被配准为在所述孔径下方对准的末端，从而将RF信号通过所述孔径电容耦合至所述导电贴片。
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