[发明专利]多层软件定义的天线及其制造方法

权利要求书

1.一种天线，包括：

绝缘衬底；

设置在所述绝缘衬底的顶表面上的导电贴片；

设置在所述绝缘衬底下方的接地平面，所述接地平面包括位于其中的孔隙，所述孔隙被配准为在所述导电贴片下方对准；

馈电线，所述馈电线具有被配准为在所述孔隙下方对准并且与所述导电贴片形成DC断开和RF短路的末端，从而将RF信号通过所述孔隙电容耦合至所述导电贴片；其中，在所述馈电线和所述导电贴片之间没有电气DC连接；以及

设置在所述导电贴片和所述接地平面之间的可变介电常数层，还包括设置在所述导电贴片下方并且经由接触部连接至所述贴片的延迟线，其中，所述可变介电常数层设置在所述延迟线下方。

2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述可变介电常数层包括液晶。

3.根据权利要求1所述的天线，还包括电极和连接至所述电极的DC线。

4.根据权利要求3所述的天线，其中，所述孔隙的长度L为在所述馈电线中传输的RF信号的波长的一半。

5.根据权利要求4所述的天线，其中，所述孔隙的宽度W为在所述馈电线中传输的RF信号的波长的十分之一。

6.根据权利要求5所述的天线，其中，所述馈电线的末端延伸超出所述孔隙一距离D，所述距离D为在所述馈电线中传输的RF信号的波长的一半。

7.根据权利要求5所述的天线，其中，所述延迟线的末端延伸超出所述孔隙一距离E，所述距离E为在所述延迟线中传输的RF信号的波长的一半。

8.根据权利要求1所述的天线，还包括连接至所述延迟线的DC线。

9.根据权利要求1所述的天线，其中，所述可变介电常数层包括由可变介电常数材料构成的像素。

10.根据权利要求1所述的天线，其中，所述可变介电常数层包括上粘结剂层、底部粘结剂层以及夹在所述上粘结剂层和所述底部粘结剂层之间的可变介电常数材料。

11.根据权利要求1所述的天线，还包括设置在所述导电贴片上方的电介质盖状物，并且设置在所述电介质盖状物的顶部上的辐射贴片与所述导电贴片对准。

12.根据权利要求11所述的天线，其中，所述辐射贴片大于所述导电贴片。

13.一种天线，包括：

绝缘间隔体；

设置在所述绝缘间隔体上的至少一个辐射装置，其中，所述至少一个辐射装置中的每一个包括设置在所述绝缘间隔体的顶表面上的导电贴片、设置在所述绝缘间隔体的底表面上的至少一条延迟线、以及由导电材料制成并且通过形成于所述绝缘间隔体中的通孔在所述导电贴片和所述延迟线之间提供电气DC连接的对应接触部；

设置在所述延迟线下方的可变介电常数板；

设置在所述可变介电常数板下方的背面平面绝缘体；

设置在所述背面平面绝缘体的顶表面上方的背面平面导电接地；以及

用于所述至少一个辐射装置中的每一个的RF耦合布置，所述RF耦合布置包括形成于所述背面平面导电接地中的窗口以及在所述背面平面绝缘体的底表面上方按照与所述窗口重叠的取向设置的导电RF馈电贴片，所述导电RF馈电贴片与相应的延迟线形成DC断开和RF短路，从而将RF信号通过所述窗口电容耦合至相应的延迟线；其中，在所述RF馈电贴片和所述相应的延迟线之间没有电气DC连接。

14.根据权利要求13所述的天线，还包括被配置为控制所述可变介电常数板的选定区域处的介电常数的电极。

15.根据权利要求13所述的天线，其中，所述背面平面绝缘体包括Rogers或PTFE材料。