[发明专利]复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件有效
| 申请号: | 201780058316.8 | 申请日: | 2017-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN109790379B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
| 发明(设计)人: | 深津博树;泷智弘 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号: | C08L77/12 | 分类号: | C08L77/12;C08G69/44;C08K7/00;H01R12/72;H01R13/46 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: |
本发明提供能获得耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生的电子部件的复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形得到的电子部件。本发明的复合树脂组合物包含:(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂,上述(A)液晶性聚合物是包含规定量的下述构成单元(I)~(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺,前述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上。 |
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| 搜索关键词: | 复合 树脂 组合 成形 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种复合树脂组合物,其包含(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂,所述(A)液晶性聚合物是包含下述构成单元(I)~(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺,其中,相对于全部构成单元,构成单元(I)的含量为50~70摩尔%,相对于全部构成单元,构成单元(II)的含量为0.5摩尔%以上且小于4.5摩尔%,相对于全部构成单元,构成单元(III)的含量为10.25~22.25摩尔%,相对于全部构成单元,构成单元(IV)的含量为0.5摩尔%以上且小于4.5摩尔%,相对于全部构成单元,构成单元(V)的含量为5.75~23.75摩尔%,相对于全部构成单元,构成单元(VI)的含量为1~7摩尔%,相对于全部构成单元,构成单元(II)和构成单元(IV)的总含量为1摩尔%以上且小于5摩尔%,相对于全部构成单元,构成单元(I)~(VI)的总含量为100摩尔%,相对于构成单元(V)和构成单元(VI)的总和,构成单元(VI)的摩尔比为0.04~0.37,所述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上,所述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为37.5~82.5质量%,所述(B)纤维状填充剂相对于复合树脂组合物整体为2.5~17.5质量%,所述(C)板状填充剂相对于复合树脂组合物整体为15~45质量%,所述(B)纤维状填充剂及所述(C)板状填充剂的总量相对于复合树脂组合物整体为17.5~62.5质量%,(I)
(II)
(III)
(IV)
(V)
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