[发明专利]复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件

权利要求书

1.一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂，

所述(A)液晶性聚合物是仅包含下述构成单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，其中，

相对于全部构成单元，构成单元(I)的含量为50～70摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(II)的含量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(III)的含量为10.25～22.25摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(IV)的含量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(V)的含量为5.75～23.75摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(VI)的含量为1～7摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(II)和构成单元(IV)的总含量为1摩尔％以上且小于5摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(I)～(VI)的总含量为100摩尔％，

相对于构成单元(V)和构成单元(VI)的总和，构成单元(VI)的摩尔比为0.04～0.37，

所述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上，

所述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为37.5～82.5质量％，

所述(B)纤维状填充剂相对于复合树脂组合物整体为2.5～17.5质量％，

所述(C)板状填充剂相对于复合树脂组合物整体为15～45质量％，

所述(B)纤维状填充剂及所述(C)板状填充剂的总量相对于复合树脂组合物整体为17.5～62.5质量％，

2.根据权利要求1所述的复合树脂组合物，其中，构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数为构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数的1～1.1倍，或者，构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数为构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数的1～1.1倍。

3.根据权利要求1或2所述的复合树脂组合物，其中，所述(B)纤维状填充剂为玻璃纤维。

4.根据权利要求1或2所述的复合树脂组合物，其中，所述(C)板状填充剂为滑石。

5.一种电子部件，其由权利要求1～4中任一项所述的复合树脂组合物成形而成，产品全长为30mm以上，产品高度为5mm以上。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其为相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。

7.根据权利要求5或6所述的电子部件，其为节距间距离0.6mm以下、产品全长60.0mm以上、产品高度10.0mm以下、极数200极以上的存储模块用连接器。