[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201780055662.0 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN109716489B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 三浦丈苗 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在基板处理装置(1)中,第一杯部(161)整周地位于在基板(9)的周围所形成的环状开口(81)的径向外侧,以接收从旋转的基板(9)飞散的处理液。杯部移动机构(162)使第一杯部(161)在环状开口(81)的径向外侧的第一位置和比第一位置更靠下方的第二位置之间沿着上下方向移动。第二杯部(164)配置于第一杯部(161)的上侧,并在第一杯部(161)位于第二位置的状态下整周地位于环状开口(81)的径向外侧,以接收从旋转的基板(9)飞散的处理液。第二杯部(164)通过腔室开闭机构(131)或杯部移动机构(162)而沿着上下方向移动。由此,能够一边抑制使基板处理装置(1)的结构构件移动的机构的增加,一边形成多个种类的密闭空间。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,对基板进行处理,其中,所述基板处理装置具有:腔室,具有腔室主体及腔室盖部,通过利用所述腔室盖部封闭所述腔室主体的上部开口,形成包括所述腔室主体及所述腔室盖部的腔室密闭结构;腔室开闭机构,使所述腔室盖部相对于所述腔室主体沿着上下方向相对地移动;基板保持部,配置于所述腔室内,将基板保持为水平状态;基板旋转机构,以朝向所述上下方向的中心轴为中心,使所述基板与所述基板保持部一起旋转;处理液供给部,向所述基板上供给处理液;第一杯部,整周地位于通过所述腔室盖部从所述腔室主体离开而在所述基板的周围所形成的环状开口的径向外侧,以接收从旋转的所述基板飞散的处理液;杯部移动机构,使所述第一杯部在所述环状开口的径向外侧的第一位置与比所述第一位置更靠下方的第二位置之间沿着所述上下方向移动;以及第二杯部,配置于所述第一杯部的上侧,在所述第一杯部位于所述第二位置的状态下整周地位于所述环状开口的径向外侧,以接收从旋转的所述基板飞散的处理液,所述第二杯部通过所述腔室开闭机构或所述杯部移动机构沿着所述上下方向移动,在形成有所述环状开口的状态下,通过位于所述第一位置的所述第一杯部与所述腔室盖部及所述腔室主体接触,形成包括所述腔室盖部、所述腔室主体及所述第一杯部的第一外部密闭结构,在形成有所述环状开口的状态下,通过所述第二杯部与所述腔室盖部及位于所述第二位置的所述第一杯部接触,形成包括所述腔室盖部、所述腔室主体、所述第一杯部及所述第二杯部的第二外部密闭结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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