[发明专利]制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法有效
| 申请号： | 201780050687.1 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109643697B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | B.M.佩平;B.卢 | 申请（专利权）人： | 威里利生命科学有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 材料 涂层 柔性 电子电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造柔性电子电路的方法，包括：在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具；在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层；通过跨过共形材料涂层在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层；去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔；将各向异性导电浆料分配到空腔中；以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。
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