[发明专利]制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法

权利要求书

1.一种制造柔性电子电路的方法，包括：

在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具；

在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层；

通过跨过共形材料涂层在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层；

去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔；

将各向异性导电浆料分配到空腔中；以及

将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线，

其中在芯片插入空腔中后各向异性导电浆料围绕所述芯片，且限定空腔的共形材料涂层的厚度小于或等于所述芯片的厚度。

2.如权利要求1所述的方法，还包括，用氧等离子体处理所述柔性聚合物基底，以在所述聚合物基底的表面上产生羟基。

3.如权利要求2所述的方法，其中，在涂覆所述共形材料涂层之前进行第一氧等离子体处理，并且在去除所述正性光刻胶模具之后进行第二氧等离子体处理。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述共形材料涂层是硅酮。

5.如权利要求1所述的方法，其中，通过旋涂、喷涂、浸涂和槽模涂覆中的至少一种涂覆所述共形材料涂层。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述刀片是刮刀状刀片，其具有大致光滑的弹性体边缘，所述弹性体边缘是可偏转的，并且所述边缘在所述正性光刻胶模具上方基本上对应于所述正性光刻胶模具的顶表面高度的高度处运行。

7.如权利要求1所述的方法，其中，使用丙酮去除所述正性光刻胶模具。

8.如权利要求1所述的方法，其中，使用超声处理来帮助去除所述正性光刻胶模具。

9.如权利要求1所述的方法，其中，所述各向异性导电浆料填充在所述金属迹线之间并且填充所述芯片与由所述共形材料涂层形成的腔壁之间的任何间隙。

10.一种制造柔性电子电路的方法，包括：

将筛子按压到具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上，其中筛子具有多孔部分和阻挡部分，并且阻挡部分限定模具；

将共形材料涂层涂覆到筛子的顶部使得共形材料能够流过围绕模具的筛子的多孔部分；

将共形材料涂层驱动通过筛子，并通过在筛子上运行刀片从筛子上去除多余的共形材料；

去除筛子以露出由共形材料涂层限定的空腔；

将各向异性导电浆料分配到空腔中；以及

将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线，

其中在芯片插入空腔中后各向异性导电浆料围绕所述芯片，且限定空腔的共形材料涂层的厚度小于或等于所述芯片的厚度。

11.如权利要求10所述的方法，还包括，用氧等离子体处理所述柔性聚合物基底，以在所述聚合物基底的表面上产生羟基。

12.如权利要求10所述的方法，其中，在涂覆所述共形材料涂层之前进行第一氧等离子体处理，并且在去除所述筛子之后进行第二氧等离子体处理。

13.如权利要求10所述的方法，其中，所述共形材料涂层是硅酮。

14.如权利要求10所述的方法，其中，通过旋涂、喷涂、浸涂和槽模涂覆中的至少一种涂覆所述共形材料涂层。

15.如权利要求10所述的方法，其中，所述各向异性导电浆料填充在所述金属迹线之间并且填充所述芯片与由所述共形材料涂层形成的腔壁之间的任何间隙。