[发明专利]异物去除装置

摘要

一种异物去除装置(100)，其包括：喷嘴(31)，使液体的二氧化碳的加压流膨胀，通过膨胀时的冷却，而在所述流中形成干冰粒子；腔室(29)，连接于喷嘴(31)，且供固体的二氧化碳粒子流入；狭缝(23)，连接于腔室(29)，且使干冰粒子朝向基板(13)的表面喷出；及抽吸口(24)，与狭缝(23)邻接而配置；并且使喷嘴(31)与腔室(29)的间隔变化来调整自狭缝(23)喷出的干冰粒子的粒子径。由此，一面抑制基板或半导体裸片的损伤，一面去除微小的异物。

主权项

1.一种异物去除装置，其包括：喷嘴，使液体的二氧化碳的加压流膨胀，通过膨胀时的冷却，而在该流中形成固体的二氧化碳粒子；腔室，连接于所述喷嘴，且供固体的二氧化碳粒子流入；喷出口，连接于所述腔室，且使固体的二氧化碳粒子朝向平板状构件的表面喷出；以及抽吸口，与所述喷出口邻接而配置，其中使所述喷嘴与所述腔室的间隔变化来调整自所述喷出口喷出的个体的二氧化碳粒子的粒子径。