[发明专利]层状构造的通过流体控制温度的气体分配器

摘要

本发明涉及一种用于导入和分配至少一种气体到加工区中的气体分配器和一种用于制造该气体分配器的方法。气体分配器包括底板、温度控制板和顶板，它们通过连接方法气密地彼此连接。温度控制板具有温度控制通道，所述温度控制通道构造为通过腹板彼此分开的通孔并且从温度控制板的第一侧延伸到温度控制板的第二侧。在温度控制板的腹板中形成贯通的腹板孔，其对应于底板中的气体出口和顶板中的气体入口，并形成气体通道。在顶板中，温度控制流体分配器和温度控制流体收集器被构成为穿过顶板的通孔。因此，温度控制流体可以从布置在顶板上的温度控制流体供应接头通过温度控制流体分配器流入温度控制通道并且通过温度控制流体收集器流入到在顶板上设置的温度控制流体出口接头。根据该方法，首先在温度控制板上形成温度控制通道，在顶板上形成温度控制流体分配器和温度控制流体收集器，并且将底板、温度控制板和顶板气密地彼此连接。然后在一个共同的工艺步骤中生产气体通道。

主权项

1.一种气体分配器，其包括底板、温度控制板、顶板、至少一个温度控制流体供应附件和至少一个温度控制流体出口附件，其中底板、温度控制板和顶板具有同一轮廓，温度控制板设置在底板和顶板之间并且这些板的边缘叠置地终止，相叠的各板通过连接方法气密地彼此连接，底板具有完全穿过底板的气体出口，温度控制板具有温度控制通道，这些温度控制通道构造为通过腹板彼此分开的通孔，其中温度控制通道具有位于温度控制板的第一侧上的第一端和位于温度控制板的第二侧上的第二端、然而不完全延伸至相应的侧，其中第二侧与第一侧相对置，在温度控制板的腹板中形成贯通的腹板孔，这些腹板孔与底板的气体出口相对应，顶板具有气体入口，这些气体入口完全穿过底板并且与温度控制板的腹板孔的至少一部分相对应，顶板包括至少一个温度控制流体分配器以及至少一个温度控制流体收集器，所述温度控制流体分配器构成为顶板中的通孔并且覆盖与其对应的所有温度控制通道的第一端，所述温度控制流体收集器构成为顶板中的通孔并且覆盖与其对应的所有温度控制通道的第二端，具有温度控制流体供应接头的所述至少一个温度控制流体供应附件与顶板气密地连接，并且因此布置在与其对应的温度控制流体分配器上方，使得该温度控制流体供应附件完全覆盖该温度控制流体分配器，并且温度控制流体能够从温度控制流体供应接头通过温度控制流体分配器流入温度控制通道的第一端中，并且具有温度控制流体出口接头的所述至少一个温度控制流体出口附件与顶板气密地连接，并且因此布置在与其对应的温度控制流体收集器上方，使得该温度控制流体出口附件完全覆盖该温度控制流体收集器，并且温度控制流体能够从温度控制通道的第二端通过温度控制流体收集器流入到温度控制流体出口接头中。