[发明专利]层状构造的通过流体控制温度的气体分配器

权利要求书

1.一种气体分配器(100，200)，其包括底板(110，210)、温度控制板(120，220)、顶板(130，230)、至少一个温度控制流体供应附件(140，270)和至少一个温度控制流体出口附件(150，280)，其中

底板(110，210)、温度控制板(120，220)和顶板(130，230)具有同一轮廓，

温度控制板(120，220)设置在底板(110，210)和顶板(130，230)之间并且这些板(110，120，130，210，220，230)的边缘叠置地终止，

相叠的各板(110，120，130，210，220，230)通过连接方法气密地彼此连接，

底板(110，210)具有完全穿过底板(110，210)的气体出口(111，211，212)，

温度控制板(120，220)具有温度控制通道(121，221)，这些温度控制通道构造为通过腹板(122，222)彼此分开的通孔，其中温度控制通道(121，221)具有位于温度控制板(120，220)的第一侧(124，224)上的第一端(123，223)和位于温度控制板的第二侧(126，226)上的第二端(125，225)、然而不完全延伸至相应的侧，其中第二侧(126，226)与第一侧(124，224)相对置，

在温度控制板(120，220)的腹板(122，222)中形成贯通温度控制板(120，220)的腹板孔(128，228，229)，这些腹板孔(128，228，229)与底板(110，210)的气体出口(111，211，212)相对应，

顶板(130，230)具有气体入口(133，239)，这些气体入口完全穿过顶板(130，230)并且与温度控制板(120，220)的腹板孔(128，228，229)的至少一部分相对应，

顶板(130，230)包括至少一个温度控制流体分配器(134，231)以及至少一个温度控制流体收集器(135，233)，所述温度控制流体分配器构成为顶板(130，230)中的通孔并且覆盖与其对应的所有温度控制通道(121，221)的第一端(123，223)，所述温度控制流体收集器构成为顶板(130，230)中的通孔并且覆盖与其对应的所有温度控制通道(121，221)的第二端(125，225)，

具有温度控制流体供应接头(141，271)的所述至少一个温度控制流体供应附件(140，270)与顶板(130，230)气密地连接，并且因此布置在与其对应的温度控制流体分配器(134，231)上方，使得该温度控制流体供应附件完全覆盖该温度控制流体分配器(134，231)，并且温度控制流体能够从温度控制流体供应接头(141，271)通过温度控制流体分配器(134，231)流入温度控制通道(121，221)的第一端(123，223)中，并且

具有温度控制流体出口接头(151，281)的所述至少一个温度控制流体出口附件(150，280)与顶板(130，230)气密地连接，并且因此布置在与其对应的温度控制流体收集器(135，233)上方，使得该温度控制流体出口附件完全覆盖该温度控制流体收集器(135，233)，并且温度控制流体能够从温度控制通道(121，221)的第二端(125，225)通过温度控制流体收集器(135，233)流入到温度控制流体出口接头(151，281)中。