[发明专利]印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板在审
| 申请号： | 201780048663.2 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109565932A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 柴田大介;大川夏芽;宇敷滋;三轮崇夫;大和恭平;熊本吉晃 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社;花王株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L1/02;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的。具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。 | ||
| 搜索关键词： | 微细纤维素纤维 印刷电路板 固化物 羧基 固化性树脂组合物 干膜 纤维 低热膨胀性 固化性树脂 季铵化合物 平均长径比 树脂组合物 胺化合物 金属导体 密合性 疏水化 修饰 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用固化性树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的该羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的，所述具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。
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