[发明专利]印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板

说明书

提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的。具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。

技术领域

本发明涉及包含经疏水化的微细纤维素纤维的印刷电路板用固化性树脂组合物(以下，也简称为“固化性树脂组合物”)、干膜、固化物及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板为对绝缘基材实施导电体的布线、将电子部件连接固定者，根据用途，有时使绝缘层及导体层多层化、或使用具有挠性的绝缘基材，在电子设备中成为重要的部件。另外，印刷电路板也用于半导体封装体，印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜被用作布线板、半导体安装后的外层。

近年来，随着电子设备的小型化，对印刷电路板要求布线的高密度化，为了确保布线、部件连接部的可靠性，对印刷电路板的材料要求低的热膨胀性。

作为达成低热膨胀性的方法，例如，专利文献1、2提出了使用将微细纤维素纤维分散于组合物中而成的材料的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-001559号公报

专利文献2：日本特开2012-119470号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，对于专利文献1、2中记载的材料，存在金属导体的密合性差等引起可靠性降低的问题。

因此，本发明的目的在于，提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过使用将平均纤维直径为特定的范围、平均纤维长度为特定值以下、表示平均纤维直径与平均纤维长度之比的长径比为特定的范围的、具有羧基的微细纤维素纤维疏水化而成的物质，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的印刷电路板用固化性树脂组合物的特征在于，所述树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的该羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的，

前述具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。

本发明的树脂组合物优选还包含二氧化硅。另外，本发明的树脂组合物优选包含热固化性树脂及光固化性树脂中的至少任一种作为前述固化性树脂。

本发明的干膜的特征在于，具有将上述印刷电路板用固化性树脂组合物涂布于薄膜上并干燥而成的树脂层。

本发明的固化物的特征在于，其是将上述印刷电路板用固化性树脂组合物固化而成的、或将上述干膜的前述树脂层固化而成的。

本发明的印刷电路板的特征在于，具备上述固化物。

发明的效果

根据本发明，可实现能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。

具体实施方式