[发明专利]导通检测装置用部件和导通检测装置在审
| 申请号： | 201780048266.5 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109564240A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 笹平昌男;王晓舸 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/06 | 分类号： | G01R1/06;G01R1/073;G01R31/02;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导通检测装置用部件和具备该导通检测装置用部件的导通检测装置，其中，不易发生导电部的裂缝和空隙，即使反复进行导通检测，导通性能也不易劣化，并且不易在与检测对象部件接触的部分留下接触痕迹。本发明的导通检测装置用部件，其具备：基体13、通孔11和导电部12，其中，多个通孔11配置于基体13，导电部12收纳于通孔11内。导电部12含有导电性粒子2。导电性粒子2包括基材粒子21以及配置于基材粒子21表面上的导电层22。导电层22在其外表面上具有多个突起23。 | ||
| 搜索关键词： | 导通检测装置 导电部 通孔 导电性粒子 基材粒子 导电层 部件接触 导通检测 导通性能 检测对象 收纳 突起 劣化 配置 裂缝 | ||
【主权项】：
1.一种导通检测装置用部件，其具备：基体、通孔和导电部，其中，多个所述通孔配置于所述基体，所述导电部收纳于所述通孔内，所述导电部含有导电性粒子，所述导电性粒子包括基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电层，所述导电层在其外表面上具有多个突起。
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