[发明专利]导通检测装置用部件和导通检测装置

说明书

本发明提供一种导通检测装置用部件和具备该导通检测装置用部件的导通检测装置，其中，不易发生导电部的裂缝和空隙，即使反复进行导通检测，导通性能也不易劣化，并且不易在与检测对象部件接触的部分留下接触痕迹。本发明的导通检测装置用部件，其具备：基体13、通孔11和导电部12，其中，多个通孔11配置于基体13，导电部12收纳于通孔11内。导电部12含有导电性粒子2。导电性粒子2包括基材粒子21以及配置于基材粒子21表面上的导电层22。导电层22在其外表面上具有多个突起23。

技术领域

本发明涉及BGA基板等的导通检测装置用部件和导通检测装置。

背景技术

在半导体集成电路等电路装置的高度的微细化、集成化的技术发展中，对于用于检测电路装置的各电特性的检测装置，也要求更先进的精细间距技术。近年来，已知将探针卡等用于电路装置等的导通检测中。所谓的探针卡，是将多个检测用探针聚集成束而得的部件，并且作为使接触探针与半导体集成电路的电极垫接触以取得电极垫的电信号的检测部件而为人所知。从接触探针进入的电信号通过多层配线基板的配线，被导引至以规定的间隔配置于多层配线基板的外部端子。

图8中示意性显示了，通过导通检测装置用部件检测电路装置的电特性的情况。图8中，将电路装置设为BGA基板50(球栅阵列基板)。BGA基板50是具有以下结构的基板：将连接垫以格子状排列于多层基板52，并且将焊料球51配置于各垫上。此外，在图8中，导通检测装置用部件是探针卡100。该探针卡100中，在基板上形成有多个通孔110，且在通孔110中填充有导电材料120。如图8(a)所示，准备BGA基板50和探针卡100，如图8(b)所示，使BGA基板50与探针卡100接触且压缩。此时，焊料球51与通孔110的导电材料120接触。在该状态下，如图8(c)所示，连接电流计60以实施导通检测，判定BGA基板50是否合格。

作为探针卡，现有各种提案，提出有：不易引起接触不良的探针卡部件、可优选用于如BGA基板等电路装置的部件(例如，参照专利文献1～3等)。此外，现有的探针前端坚硬且尖锐，易损伤电极，为防止该问题，作为探针也提出有：具备压缩弹性模量得到了调节的导电性微粒的导通检测用探针卡(例如，参照专利文献4、5等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-152554号公报

专利文献2：日本特开2006-228743公报

专利文献3：日本特开2008-34173公报

专利文献4：日本特开2008-164501公报

专利文献5：日本特开2012-28471公报

发明内容

本发明所解决的技术问题

然而，当导通检测装置用部件与BGA基板等电路装置进行压缩接触时，该压缩应力导致填充于探针卡的通孔中的导电材料发生裂缝。结果，导电材料的导通性受损，存在无法通过探针卡进行导通检测这样的问题。此外，导通检测的反复压缩反复导致导电材料中逐渐产生空隙(void)等空隙，使导电材料的导通性劣化，产生不能通过探针卡进行正常的导通检测这样的问题。

本发明是鉴于上述内容而完成的，并且本发明的目的在于提供一种导通检测装置用部件，其中，不易发生导电部的裂缝和空隙，即使反复进行导通检测，导通性能也不易劣化，并且不易在与检测对象部件接触的部分留下接触痕迹。此外，本发明的另一目的在于提供一种具备该导通检测装置用部件的导通检测装置。

解决技术问题的技术手段

本发明的发明人员，为达成上述目的而进行深入研究，结果发现，通过将具有特定结构的导电性粒子作为形成导电部的材料，能够实现上述目的，从而完成本发明。

即，本发明例如包括以下事项所记载的主题。