[发明专利]使用高频带的信号的电子设备用复合膜、印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201780044226.3 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109565931B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 笠原彩;岩仓哲郎 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B27/00;B32B27/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种介电损耗角正切低、对电路等的凹凸的埋入性优异、表面平滑性优异、且具有与镀铜的高粘接性的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，并且提供含有该电子设备用复合膜的固化物的印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。所述电子设备用复合膜具体而言为使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其具有：在80～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。所述电子设备用复合膜为低热膨胀性，而且膜处理性也优异。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 频带 信号 电子 备用 复合 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用高频带的信号的电子设备用复合膜，具有：在80℃～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80℃～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。
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