[发明专利]使用高频带的信号的电子设备用复合膜、印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种使用高频带的信号的电子设备用复合膜，具有：

在80℃～150℃的最低熔融粘度为100Pa·s～4000Pa·s的A层；和

在80℃～150℃的最低熔融粘度为50000Pa·s以上的B层，

所述A层含有聚酰亚胺化合物和无机填充材料，所述聚酰亚胺化合物具有来自马来酰亚胺化合物的结构单元和来自二胺化合物的结构单元，所述来自马来酰亚胺化合物的结构单元含有来自脂肪族马来酰亚胺化合物的结构单元，且所述脂肪族马来酰亚胺化合物的酰亚胺基之间的碳数为6个～40个。

2.根据权利要求1所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，所述B层的厚度为1μm～5μm。

3.根据权利要求1或2所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，所述A层与B层的厚度的合计为15μm～50μm。

4.根据权利要求1或2所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，所述B层含有多官能环氧树脂和含酚式羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂。

5.一种使用高频带的信号的电子设备用复合膜，具有如下层：包含含有热固化性树脂(A)、无机填充材料(B)和弹性体(C)的绝缘树脂材料、且该绝缘树脂材料相对于该绝缘树脂材料的固体成分而含有0.5质量％～5质量％的沸点为150℃以上的高沸点溶剂(X)的层，

所述热固化性树脂(A)为具有来自马来酰亚胺化合物的结构单元和来自二胺化合物的结构单元的聚酰亚胺化合物，所述来自马来酰亚胺化合物的结构单元含有来自脂肪族马来酰亚胺化合物的结构单元，且所述脂肪族马来酰亚胺化合物的酰亚胺基之间的碳数为6个～40个。

6.一种使用高频带的信号的电子设备用复合膜，具有含有如下热固化性树脂组合物的层，所述热固化性树脂组合物含有热固化性树脂(A)、无机填充材料(B)和共轭二烯系弹性体(C’)，将共轭二烯系弹性体(C’)的全部碳－碳双键作为总量，1,4－反式体和1,4－顺式体的合计量为90％以上，

所述热固化性树脂(A)为具有来自马来酰亚胺化合物的结构单元和来自二胺化合物的结构单元的聚酰亚胺化合物，所述来自马来酰亚胺化合物的结构单元含有来自脂肪族马来酰亚胺化合物的结构单元，且所述脂肪族马来酰亚胺化合物的酰亚胺基之间的碳数为6个～40个。

7.根据权利要求1、5或6所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，固化物在5GHz时的介电损耗角正切为0.005以下。

8.一种印刷线路板，含有权利要求1～7中任一项所述的电子设备用复合膜的固化物。

9.一种印刷线路板的制造方法，具有工序(1)，所述工序(1)为将权利要求1～7中任一项所述的电子设备用复合膜层压在基材的一面或两面的工序。

10.一种印刷线路板的制造方法，具有：

使用权利要求1～4中任一项所述的电子设备用复合膜，在表面具有由电路或部件导致的高度差的基板上贴附所述电子设备用复合膜的A层侧，填充所述高度差的工序；

将所述电子设备用复合膜的A层及B层固化的工序；和

在所述电子设备用复合膜的B层侧的表面上用半加法形成电路的工序。