[发明专利]基板测量装置及激光加工系统有效

专利信息
申请号: 201780042748.X 申请日: 2017-06-16
公开(公告)号: CN109475974B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 高桥悌史;河野裕之;古田启介;桂智毅;平山望 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: G05B19/404 分类号: G05B19/404;B23K26/02;B23K26/00;B23K26/04;B23K26/082
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 基板测量装置(1)具有:测量用照相机(8),其取得基板(5)的图像数据,该基板(5)设置有定位用的对准标记(7),具有被激光加工后的被加工部(6);测量工作台(4),其搭载基板(5),对基板(5)和测量用照相机(8)的相对位置进行变更;图像处理部(12),其基于图像数据及测量工作台(4)的位置信息,求出对准标记(7)的测量位置坐标及被加工部(6)的测量位置坐标;变换系数计算部(13),其求出从对准标记(7)的测量位置坐标向对准标记(7)的设计位置坐标的变换系数;以及加工误差计算部(14),其使用变换系数将被加工部(6)的测量位置坐标坐标变换为变换后位置坐标,根据变换后位置坐标和被加工部(6)的设计位置坐标之差而求出加工误差。
搜索关键词: 测量 装置 激光 加工 系统
【主权项】:
1.一种基板测量装置,其特征在于,具有:测量用照相机,其取得基板的图像数据,该基板设置有定位用的对准标记,具有被激光加工后的被加工部;测量工作台,其搭载所述基板,对所述基板和所述测量用照相机的相对位置进行变更;图像处理部,其基于所述图像数据及所述测量工作台的位置信息,求出所述对准标记的测量位置坐标及所述被加工部的测量位置坐标;变换系数计算部,其求出从所述对准标记的测量位置坐标向所述对准标记的设计位置坐标的变换系数;以及加工误差计算部,其使用所述变换系数将所述被加工部的测量位置坐标坐标变换为变换后位置坐标,根据所述变换后位置坐标和所述被加工部的设计位置坐标之差而求出加工误差。
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