[发明专利]基板测量装置及激光加工系统

权利要求书

1.一种基板测量装置，其特征在于，具有：

测量用照相机，其取得基板的图像数据，该基板设置有定位用的对准标记，具有被激光加工后的被加工部；

测量工作台，其搭载所述基板，对所述基板和所述测量用照相机的相对位置进行变更；

图像处理部，其基于所述图像数据及所述测量工作台的位置信息，求出所述对准标记的测量位置坐标及所述被加工部的测量位置坐标；

变换系数计算部，其求出从所述对准标记的测量位置坐标向所述对准标记的设计位置坐标的变换系数；以及

加工误差计算部，其使用所述变换系数将所述被加工部的测量位置坐标坐标变换为变换后位置坐标，根据所述变换后位置坐标和所述被加工部的设计位置坐标之差而求出加工误差。

2.根据权利要求1所述的基板测量装置，其特征在于，

还具有激光加工校正值计算部，该激光加工校正值计算部基于所述加工误差而求出激光加工校正值。

3.根据权利要求1或2所述的基板测量装置，其特征在于，

还具有加工不合格判定部，该加工不合格判定部通过将所述加工误差和预先设定的加工不合格判定基准值进行比较，从而对有无加工不合格进行判定。

4.一种激光加工系统，其特征在于，具有：

权利要求2所述的基板测量装置；

激光振荡器，其输出激光；

激光偏转器，其在将所述基板作为第一基板的情况下针对激光加工的对象即第二基板，将所述激光偏转而定位；

加工工作台，其搭载所述第二基板，对所述第二基板和所述激光偏转器的相对位置进行变更；

加工指令部，其输出用于对所述激光偏转器进行定位的指令位置坐标；以及

激光加工校正部，其使用所述激光加工校正值对所述指令位置坐标进行校正。

5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，

所述激光加工校正部还使用所述激光加工校正值的积分值对所述指令位置坐标进行校正。

6.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，

所述激光加工校正部还使用将所述第一基板作为所述第二基板在过去进行了激光加工时所使用的所述指令位置坐标的校正值，对所述指令位置坐标进行校正。

7.一种激光加工系统，其特征在于，具有：

权利要求2所述的基板测量装置；

激光振荡器，其输出激光；

激光偏转器，其在将所述基板作为第一基板的情况下针对激光加工的对象即第二基板，将所述激光偏转而定位；

加工工作台，其搭载所述第二基板，对所述第二基板和所述激光偏转器的相对位置进行变更；

加工指令部，其输出用于对所述加工工作台进行定位的指令位置坐标；以及

激光加工校正部，其使用所述激光加工校正值对所述指令位置坐标进行校正。

8.根据权利要求7所述的激光加工系统，其特征在于，

所述激光加工校正部还使用所述激光加工校正值的积分值对所述指令位置坐标进行校正。

9.根据权利要求7所述的激光加工系统，其特征在于，

所述激光加工校正部还使用将所述第一基板作为所述第二基板在过去进行了激光加工时所使用的所述指令位置坐标的校正值，对所述指令位置坐标进行校正。