[发明专利]凝胶型热界面材料有效
| 申请号： | 201780041122.7 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN109417061B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 张立强;段惠峰;张锴;刘亚群;沈玲;汪慰军;亢海刚 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马蔚钧;万雪松 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热界面材料，所述热界面材料可用于将来自诸如计算机芯片的发热电子设备的热量传递到诸如热扩散器和散热器的热耗散结构。所述热界面材料包含至少一种硅油和至少一种导热填料。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，包含：重均分子量(Mw)为小于50,000道尔顿的至少一种低分子量硅油；至少一种导热填料；以及至少一种高分子量硅油，其中所述高分子量硅油包括重均分子量(Mw)为至少60,000道尔顿的乙烯基官能化硅油。
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