[发明专利]凝胶型热界面材料

权利要求书

1.一种热界面材料，包含：

各自具有小于50,000道尔顿的重均分子量(M_w)的第一和第二低分子量硅油，其中所述第一低分子量硅油是乙烯基官能化硅油并且所述第二低分子量硅油是氢化物官能化硅油；

至少一种导热填料，其总量基于热界面材料总重量为90重量%至97重量%；以及

至少一种高分子量硅油，其中所述高分子量硅油包括由凝胶渗透色谱法测得的重均分子量(M_w)为至少60,000道尔顿且运动粘度为至少100,000cSt的乙烯基官能化硅油。

2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述导热填料包括第一导热填料和第二导热填料，其中所述第一导热填料是粒度为大于1微米的金属氧化物，并且所述第二导热填料是粒度为小于1微米的金属氧化物。

3.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料包含：

2重量%至20重量%的所述第一和第二低分子量硅油；

50重量%至95重量%的所述导热填料；以及

0.1重量%至5重量%的所述高分子量硅油。

4.根据权利要求1所述的热界面材料，进一步包含至少一种加成抑制剂，其中所述加成抑制剂包括炔基化合物。

5.根据权利要求4所述的热界面材料，其中所述加成抑制剂选自由下述各项构成的组：多乙烯基官能化聚硅氧烷、乙炔基环己醇中的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、2-甲基-3-丁炔-2-醇以及3-甲基-1-戊炔-3-醇。

6.根据权利要求2所述的热界面材料，其中所述第一导热填料与所述第二导热填料的比率为1.5:1至3:1。

7.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料包含：

2重量%至20重量%的所述第一和第二低分子量硅油；

0.1重量%至5重量%的硅烷偶联剂；

50重量%至95重量%的所述导热填料；以及

0.01重量%至5重量%的加成抑制剂。