[发明专利]电子封装、机动电子设备、电池以及其它组件的可见激光焊接在审
| 申请号： | 201780040943.9 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109715339A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 珍-米歇尔·佩拉普拉特;马克·S.·泽迪克;马修·芬纽夫 | 申请（专利权）人： | 努布鲁有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/00;H01S3/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 美国科罗拉*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于焊接材料到一起的可见光激光系统和操作。用于焊接导电元件、特别是薄导电元件到一起，以用于在诸如电池组之类的能量储存装置中使用的蓝色激光系统和操作。 | ||
| 搜索关键词： | 导电元件 焊接 电池组 蓝色激光系统 能量储存装置 可见光激光 电子封装 电子设备 焊接材料 可见激光 电池 | ||
【主权项】：
1.焊接两金属件到一起的方法，所述方法包括：关联第一金属件与第二金属件；引导激光束朝向所述第一金属件和所述第二金属件；其中所述激光束的波长在约400nm到约500nm的范围中；其中所述金属件吸收约40％到约75％的所述激光束；以及，从而所述件焊接到一起。
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