[发明专利]电子封装、机动电子设备、电池以及其它组件的可见激光焊接

权利要求书

1.焊接两金属件到一起的方法，所述方法包括：关联第一金属件与第二金属件；引导激光束朝向所述第一金属件和所述第二金属件；其中所述激光束的波长在约400nm到约500nm的范围中；其中所述金属件吸收约40％到约75％的所述激光束；以及，从而所述件焊接到一起。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一件为厚度从约5μm到约100μm的薄片。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述第二件为厚度从约5μm到约100μm的薄片。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述第一件材料包括选自由铜、铜合金、金、金合金以及不锈钢组成的群组的金属。

5.焊接金属件到一起的方法，所述方法包括：关联第一金属件与第二金属件；引导激光束朝向所述第一金属件和所述第二金属件；其中所述激光束的波长在约400nm到约500nm的范围中；其中所述第一金属件具有铝；以及，从而所述件焊接到一起。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述第二金属件具有铝。

7.如权利要求5所述的方法，其中所述第一金属件是铝合金。

8.如权利要求5、6或7所述的方法，其中所述第一件、所述第二件或二者，是厚度从约5μm到约100μm的薄片。

9.如权利要求5所述的方法，其中所述第一件、所述第二件或二者，是厚度从约50μm到约500μm的凸片。

10.如权利要求5所述的方法，其中所述第二件具有铜。

11.如权利要求5所述的方法，其中所述第二件是厚度从约50μm到约500μm的凸片；并且，其中制作所述凸片的材料选自由铜和铜合金组成的群组。

12.如权利要求1或5所述的方法，其中所述第二金属件选自由镀镍材料、镀镍铜、镀镍铝、镀镍铜合金、镀镍铝合金以及不锈钢组成的群组。

13.如权利要求1或5所述的方法，其中所述第二金属件为汇流条。

14.如权利要求1或5所述的方法，其中所述第二金属件选自由铝汇流条、铝合金汇流条、铜凸片、铜合金凸片、镀镍铜汇流条、镀镍铜合金汇流条、镀镍铝汇流条以及镀镍铝合金汇流条组成的群组。

15.如权利要求1或5所述的方法，其中所述第二金属件选自电镀金的材料、电镀铂的材料以及电镀铜的材料组成的群组。

16.连结两金属组件的方法，使用蓝色激光束，所述方法包括：

a.提供具有预定波长的激光束的光源到目标位置，所述目标位置包括待连结的第一组件和待连结的第二组件；

b.提供扫描装置和聚焦光学器件，从而所述激光束能按照模式以预定激光强度被引导；

c.所述激光束，还有所述第一组件或第二组件中的至少一个，吸收率为至少约45％；

d.传输所述激光束至所述目标位置，以便焊接所述第一组件和所述第二组件到一起，其中至少45％的激光束能量被利用以形成焊接；以及

e.其中焊接的电阻为约0.1mΩ到约250mΩ。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述电阻为约0.1mΩ到约200mΩ。

18.如权利要求16所述的方法，其中所述电阻为小于约150mΩ。

19.如权利要求16所述的方法，其中所述电阻为小于约100mΩ。