[发明专利]用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置和方法。本发明的目的在于提供一种用于在沉积焊接方法中的过程监控的进一步优化的装置，并且可以可靠地避免可能影响产品质量的处理偏差。令人惊奇的是，现有技术中已知的用于在沉积焊接中过程监控的装置可以改进成为基本上优化的过程监控，其中所述装置增加用于检测时间段的装置和用于自由中止沉积焊接处理的装置，在所述时间段中，所检测的所述表面区域比预定的最小值大，所述用于自由中止沉积焊接处理的装置在所检测的表面区域的时间段比预定的时间值大的时间段的情况下自动中止沉积焊接处理。

主权项

1.一种用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置(100)，包括：一光学检测器(10)，其光学地集成在激光束(21)的一光路中，其中所述激光束(21)以定向的方式从激光束源(20)发射以熔化待沉积的材料(31)，所述激光束(21)通过光学系统(40)引导至工件(50)上，从而对准于待处理的所述工件(50)的一表面(51)上，而且所述光学系统(40)被设置为在与所述激光束(21)相反的方向上将检测器信号(11)发送到所述光学检测器(10)，所述检测器信号(11)基于所述工件的温度和喷嘴几何形状，所述检测器信号(11)通过所述光学检测器(10)捕捉且转换为电子检测器信号(12)，一转换单元(70)，其将所述电子检测器信号(12)转换为图像(61)，所述图像(61)再现由所述光学检测器(10)所捕捉的所述检测器信号(11)的与温度有关的强度分布，以及一评估单元(60)，其被设置为进一步处理所述图像(61)，其中，为了该目的，所述评估单元(60)还包括：确定所述图像(61)的监控区域(61a)的装置(60a)，用于重复检测所述监控区域(61a)的表面区域(61b)的装置(60b)，在所述表面区域中所述强度超过指定的最小值(62)，其特征在于，检测一时间段(61c)的装置(60c)，在所述时间段(61c)中，所检测的所述表面区域(61b)比指定的最小值(63)大，以及中止所述沉积焊接处理的装置(60d)，其在所检测的所述表面区域(61b)的所述时间段(61c)比指定的时间值(64)大的情况下，中止所述沉积焊接处理。