[发明专利]用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置和方法

权利要求书

1.一种用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置(100)，包括：

一光学检测器(10)，其光学地集成在激光束(21)的一光路中，其中所述激光束(21)以定向的方式从激光束源(20)发射以熔化待沉积的材料(31)，所述激光束(21)通过光学系统(40)引导至工件(50)上，从而对准于待处理的所述工件(50)的一表面(51)上，而且所述光学系统(40)被设置为在与所述激光束(21)相反的方向上将基于所述工件的温度和喷嘴几何形状的检测器信号(11)发送到所述光学检测器(10)，所述检测器信号(11)通过所述光学检测器(10)捕捉且转换为电子检测器信号(12)，

一转换单元(70)，其将所述电子检测器信号(12)转换为图像(61)，所述图像(61)模拟由所述光学检测器(10)所捕捉的所述检测器信号(11)的与温度有关的强度分布，以及

一评估单元(60)，其被设置为进一步处理所述图像(61)，

其中，所述评估单元(60)还包括：

确定所述图像(61)的监控区域(61a)的装置(60a)，

用于重复检测所述监控区域(61a)的表面区域(61b)的装置(60b)，在所述表面区域中所述强度超过指定的最小值(62)，

其特征在于，

检测一时间段(61c)的装置(60c)，在所述时间段(61c)中，所检测的所述表面区域(61b)比指定的极限值(63)大，以及

中止沉积焊接处理的装置(60d)，其在所检测的所述表面区域(61b)的所述时间段(61c)比指定的时间值(64)大的情况下，中止所述沉积焊接处理。

2.根据权利要求1所述的用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置(100)，其特征在于，中止所述沉积焊接处理的所述装置(60d)被设置为在所检测的所述表面区域(61b)的所述时间段(61c)比指定的时间值(64)大的情况下以自动的方式中止所述沉积焊接处理。

3.根据权利要求1或2所述的用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置(100)，其特征在于，所述装置被设置为通过对准于待处理的所述工件(50)的所述表面(51)上的喷嘴(30)引导待沉积的所述材料(31)。

4.根据权利要求3所述的用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置(100)，其特征在于，所述装置被设置为通过所述喷嘴(30)的中央区域将所述激光束(21)引导至待处理的所述工件(50)的所述表面(51)。

5.一种用于在沉积焊接方法中的过程监控的方法(S100)，使用具有光学检测器(10)的光学整体系统，所述光学检测器(10)光学地集成在激光束(21)的一光路中，其中所述激光束(21)以定向的方式从激光束源(20)发射以熔化待沉积的材料(31)，所述激光束(21)通过光学系统(40)引导至工件(50)上，从而对准于待处理的所述工件(50)的一表面(51)上，而且所述光学系统(40)被设置为在与所述激光束(21)相反的方向上将基于所述工件的温度和喷嘴几何形状的检测器信号(11)发送到所述光学检测器(10)，所述检测器信号(11)通过所述光学检测器(10)捕捉且转换为电子检测器信号(12)，以及

一转换单元(70)，其将所述电子检测器信号(12)转换为图像(61)，所述图像(61)模拟由所述光学检测器(10)所捕捉的所述检测器信号(11)的与温度有关的强度分布，

其中所述方法包括以下步骤：

确定(S60a)所述图像(61)的监控区域(61a)，

重复(S60b)检测所述监控区域(61a)的表面区域(61b)，在所述表面区域中所述强度超过指定的最小值(62)，

其特征在于，

检测(S60c)时间段(61c)，在所述时间段(61c)中，所检测的所述表面区域(61b)比指定的极限值(63)大，以及

在所检测的所述表面区域(61b)的所述时间段(61c)比指定的时间值(64)大的情况下，中止(S60d)沉积焊接处理。