[发明专利]发光器件封装和光源设备

摘要

根据实施例，发光器件封装包括：彼此间隔开的第一框架和第二框架；布置在第一框架和第二框架之间的本体；包括第一电极和第二电极的发光器件；以及布置在所述本体和发光器件之间的粘合剂，其中，第一开口部和第二开口部分别贯穿第一框架和第二框架的上表面和下表面设置，所述本体包括从本体的上表面朝着本体的下表面凹进地设置的凹部，所述粘合剂布置在该凹部中，第一电极布置在第一开口部上，并且第二电极布置在第二开口部上。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架和所述第二框架彼此间隔开；本体，所述本体布置在所述第一框架和所述第二框架之间；发光器件，所述发光器件包括第一电极和第二电极；以及粘合剂，所述粘合剂布置在所述本体和所述发光器件之间，其中，第一开口部和第二开口部设置成分别贯穿所述第一框架和所述第二框架的上表面及下表面，其中，所述本体包括凹部，所述凹部从所述本体的上表面朝着所述本体的下表面凹进地设置，其中，所述粘合剂布置在所述凹部中，其中，所述第一电极布置在所述第一开口部上，并且其中，所述第二电极布置在所述第二开口部上。