[发明专利]发光器件封装和光源设备有效

专利信息
申请号: 201780039734.2 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN109429532B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 李太星;宋俊午;任仓满 申请(专利权)人: 苏州立琻半导体有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/36;H01L33/22;H01L33/54
代理公司: 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 代理人: 滕锦林
地址: 215499 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 封装 光源 设备
【权利要求书】:

1.一种发光器件封装,包括:

第一框架和第二框架,所述第一框架和所述第二框架彼此间隔开;

封装本体,所述封装本体包括布置在所述第一框架和所述第二框架之间的本体部;

发光器件,所述发光器件包括第一电极和第二电极;

在所述第一框架中的第一开口部;

在所述第二框架中的第二开口部;

第一树脂,所述第一树脂布置在所述封装本体的所述本体部与所述发光器件之间;

导电层,所述导电层布置在所述第一开口部和所述第二开口部中;以及

第一凹部,所述第一凹部布置在所述第一框架和所述第二框架之间,

其中,所述第一凹部在所述本体部的上表面中,

其中,所述第一树脂在所述第一凹部中,

其中,所述发光器件的所述第一电极与所述第一框架中的所述第一开口部重叠,

其中,所述发光器件的所述第二电极与所述第二框架中的所述第二开口部重叠,

其中,所述第一电极和所述第二电极彼此间隔开,并且

其中,所述第一开口部和第二开口部中的所述导电层分别接触所述第一电极和所述第二电极,并且所述第一电极的第一侧表面和所述第二电极的与所述第一侧表面面向的第二侧表面都接触被布置在所述封装本体的所述本体部与所述发光器件之间的所述第一树脂,

其中,所述第一凹部的深度在40μm至60μm范围内。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装,还包括第一下凹部,

其中,所述第一下凹部从所述第一框架的下表面朝着所述第一框架的上表面凹进地设置,

其中,所述第一下凹部与所述第一开口部间隔开。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装,还包括:

第一上凹部,所述第一上凹部设置在所述第一框架中,从所述第一框架的上表面朝着所述第一框架的下表面凹进地设置;

第二上凹部,所述第二上凹部设置在所述第二框架中,从所述第二框架的上表面朝着所述第二框架的下表面凹进地设置;

第二树脂,所述第二树脂布置在所述第一上凹部和所述第二上凹部中。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装,还包括:

第二凹部,所述第二凹部设置在所述第一框架和所述第二框架之间,从所述本体部的上表面朝着所述本体部的下表面凹进地设置。

5.根据权利要求4所述的发光器件封装,其中,所述第一凹部连接到所述第二凹部。

6.根据权利要求3所述的发光器件封装,其中,所述第一上凹部和所述第二上凹部包围所述第一框架中的所述第一开口部和所述第二框架中的所述第二开口部。

7.根据权利要求4所述的发光器件封装,其中,所述第一凹部与所述第二凹部间隔开。

8.根据权利要求4所述的发光器件封装,还包括:

第三凹部,所述第三凹部从所述本体部的所述上表面朝着所述本体部的所述下表面凹进地设置,

其中,所述第二凹部设置于所述第一凹部和所述第三凹部之间。

9.根据权利要求8所述的发光器件封装,其中,

所述第一凹部连接到所述第三凹部,

所述第二凹部被所述第一凹部和所述第三凹部包围。

10.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中,第三树脂设置于所述第一下凹部,

所述第三树脂与所述本体部的材料相同。

11.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一框架中的所述第一开口部的顶部具有矩形形状,并且

其中,所述第二框架中的所述第二开口部的顶部具有矩形形状。

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