[发明专利]高导热复合材料

摘要

本发明提供一种耐热性和导热性优异的高导热复合材料。高导热复合材料是将导热率为20W·m－1·K－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物(A)及(B)的反应物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混杂聚合物。预聚物(A)是包含在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷的缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物，预聚物(B)是包含在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解－缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物。

主权项

1.一种高导热复合材料，其特征在于，是将导热率为20W·m－1·K－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物A及预聚物B的反应物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混杂聚合物；预聚物A：苯基改性混杂预聚物，其包含在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷的缩合反应生成物。预聚物B：苯基改性混杂预聚物，其包含在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷，与苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解－缩合反应生成物。