[发明专利]高导热复合材料

权利要求书

1.一种高导热复合材料，其特征在于，

是将导热率为20W·m^－1·K^－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物A及预聚物B的反应物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混杂聚合物；

预聚物A：苯基改性混杂预聚物，其包含在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷的缩合反应生成物。

预聚物B：苯基改性混杂预聚物，其包含在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷，与苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解－缩合反应生成物。

2.根据权利要求1所述的高导热复合材料，其中，

所述在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷的数均分子量Mn为25000～45000，并且分子量分布指数Mw/Mn为1.4以下，Mw为重均分子量，

所述在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷的数均分子量Mn为15000～28000，并且分子量分布指数Mw/Mn为1.3以下，Mw为重均分子量。

3.根据权利要求1或2所述的高导热复合材料，其中，

所述导热性填料在填料表面具有能够进行脱水或脱醇反应的官能团。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高导热复合材料，其中，

所述导热性填料的导热率为150W·m^－1·K^－1以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高导热复合材料，其中，

所述导热性填料包含氮化铝填料。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的高导热复合材料，其中，

所述导热性填料为单独的氮化铝、或向氮化铝中添加有氧化铝及氮化硼中的至少一种而成的填料，平均粒径20～100μm的氮化铝填料相对于全部导热性填料的比率为25wt％以上，余部为平均粒径小于该氮化铝填料的填料。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高导热复合材料，其中，

所述预聚物(A)及所述预聚物(B)的合计质量与所述导热性填料的合计质量的比为预聚物：填料＝5：95～30：70。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的高导热复合材料，其中，

所述导热性填料为平均粒径0.2～10μm的氧化铝填料，所述预聚物(A)及所述预聚物(B)的合计质量与所述氧化铝填料的质量的比为预聚物：填料＝5：95～30：70。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高导热复合材料，其导热率为4.0W·m^－1·K^－1以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的高导热复合材料，其弹性模量为20MPa以下。

11.一种导热片，其包含权利要求1～10中任一项所述的高导热复合材料。

12.一种导热糊剂，其包含权利要求1～9中任一项所述的高导热复合材料。