[发明专利]3D集成光学传感器和制造3D集成光学传感器的方法

摘要

一种3D集成光学传感器包括半导体衬底、集成电路、布线、滤光器层、透明间隔物层和片上漫射器。半导体衬底具有主表面。集成电路包括至少一个光敏区域并且布置在衬底中主表面处或其附近。布线提供到集成电路的电连接并且连接到该集成电路。布线布置在半导体衬底上或半导体衬底中。滤光器层具有依赖于方向的透射特性并且布置在集成电路上。实际上，滤光器层至少覆盖光敏区域。透明间隔物层布置在主表面上，并且至少部分地包围滤光器层。间隔物厚度设置成限制滤光器层的光谱移动。片上漫射器布置在透明间隔物层上。

主权项

1.一种3D集成光学传感器，包括：‑半导体衬底(100)，其具有主表面(110)，‑集成电路(200)，其包括至少一个光敏区域(210)，该集成电路(200)布置在衬底(100)中主表面(110)处或主表面(110)附近，‑布线(300)，其用于提供到集成电路(200)的电连接，该布线(300)布置在半导体衬底(100)上或半导体衬底(100)中，并且连接到集成电路(200)，‑滤光器层(400)，其具有依赖于方向的透射特性，布置在集成电路(200)上，其中，滤光器层(400)至少覆盖光敏区域(210)，‑透明间隔物层(500)，其布置在主表面(110)上并且至少部分地包围滤光器层(400)，其中，间隔物厚度被布置成限制滤光器层(400)的光谱移动，和‑片上漫射器(600)，其布置在透明间隔物层(500)上。