[发明专利]电子部件的制造方法有效
申请号: | 201780037308.5 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN109313981B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 野村善行;古川翔一朗;井上光典;野口三纪子 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F27/02;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的电子部件的制造方法包括如下工序:准备基体的工序,该基体是含有陶瓷的多孔基体,在基体内设置有内部导体;以及,使树脂的乳液浸渗于基体的工序。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件的制造方法,包括如下工序:准备基体的工序,所述基体是含有陶瓷的多孔基体,基体内设置有内部导体;以及使树脂的乳液浸渗于所述基体的工序。
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