[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201780037308.5 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109313981B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 野村善行;古川翔一朗;井上光典;野口三纪子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F27/02;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子部件的制造方法包括如下工序：准备基体的工序，该基体是含有陶瓷的多孔基体，在基体内设置有内部导体；以及，使树脂的乳液浸渗于基体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，包括如下工序：准备基体的工序，所述基体是含有陶瓷的多孔基体，基体内设置有内部导体；以及使树脂的乳液浸渗于所述基体的工序。
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