[发明专利]电子部件的制造方法

说明书

本发明的电子部件的制造方法包括如下工序：准备基体的工序，该基体是含有陶瓷的多孔基体，在基体内设置有内部导体；以及，使树脂的乳液浸渗于基体的工序。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法。

背景技术

在具备陶瓷基体、设置在陶瓷基体内的内部导体和与内部导体电连接的外部电极的电感器、热敏电阻器、电容器等电子部件的制造工艺中，有时通过镀覆形成外部电极。陶瓷基体一般具有多个空洞，因此在通过镀覆形成外部电极时有时镀覆电解液渗入基体的内部，由此有可能使电子部件的电特性变差。为了抑制电特性变差，提出有在陶瓷基体的空洞填充了树脂的电子部件。

专利文献1中记载了一种层叠电子部件，具备：具有主要由陶瓷构成且含有多个空洞的多孔基体和设置在多孔基体内的至少1个内部电极的层叠体；与内部电极连接的外部电极；以及，通过镀覆形成在外部电极上的端子电极；其中，多孔基体是在多个空洞将树脂以60％以上的填充率进行填充而成的。并且，作为树脂的填充方法，例示了使多孔基体浸渍于液态的未固化的树脂中，使树脂浸渗于多孔基体的空洞内的方法；从多孔基体的露出面压入未固化的树脂的方法。

专利文献2中记载了一种层叠电子部件，具备：具有主要由陶瓷构成且含有多个空洞的多孔基体和设置在多孔基体内的至少1个内部电极的层叠体；与内部电极连接的外部电极；以及，通过镀覆形成在外部电极上的端子电极；其中，多孔基体在多个空洞的至少一部分填充有加成聚合型的树脂。并且，作为树脂的填充方法，例示了使多孔基体整体浸渍于用于得到加成聚合型的树脂的预聚物液中，使预聚物浸渗于多孔基体的空洞内，其后，进行加热使其聚合固化的方法；从多孔基体的露出面压入预聚物液后，进行加热而聚合固化的方法。

专利文献3中记载了一种电子部件，其具有陶瓷基体和在陶瓷基体内或/和陶瓷基体的外周部具有导电体的电子部件，并且，是在陶瓷基体的表面的细孔浸渗特定的有机硅化合物而成的。在专利文献3所记载的方法中，浸渗是通过在含有特定的有机硅化合物的溶液(例如，脱水缩合型的有机硅化合物中作为稀释剂混合有机溶剂的溶液)中浸渍电子部件并进行热处理而进行的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－049361号公报

专利文献2：日本特开2009－049360号公报

专利文献3：日本特开平10－214741号公报

发明内容

专利文献1～3所记载的方法均是向电子部件浸渗用溶剂稀释树脂而成的溶液或液态的树脂等均匀体系的液体的方法，通过该方法，从基体的表面到内部进行高密度的树脂填充，实现了镀覆液等的渗入的抑制。

但是，空洞有时从基体表面连接到基体的内部，例如连接到内部导体的附近，在这种情况下，不仅是对存在于基体表面附近的空洞，对存在于内部电极等内部导体之间的空洞也填充树脂。内部导体附近的基体的电特性与电子部件的电特性密切相关，但本发明的发明人等发现在存在于基体的内部的空洞、例如在存在于内部导体附近的空洞填充有树脂时，电子部件的电特性有可能受损。

本发明的目的在于提供一种抑制镀覆液向基体内部的渗入的同时抑制了电特性的下降的电子部件的制造方法。

本发明的发明人等发现，通过使属于不均匀体系的树脂的乳液浸渗于电子部件来代替用溶剂稀释树脂而成的溶液和液态的树脂等均匀体系的液体，从而能够用树脂填充存在于基体的表面附近的空洞的同时抑制树脂渗入到基体的内部，由此完成了本发明。

根据本发明的第1主旨，提供一种电子部件的制造方法，其包括如下工序：

准备基体的工序，该基体是含有陶瓷的多孔基体，基体内设置有内部导体；以及

使树脂的乳液浸渗于基体的工序。