[发明专利]高密度像素化的LED和器件及其方法

摘要

至少一个LED阵列(例如，具有倒装芯片配置)由具有覆盖有至少一种发光材料的光提取表面的基板支撑。与LED之间的间隙对准的光分离元件被配置成减少不同LED和/或发光材料区域的光发射之间的相互作用，以减少散射和/或光学串扰，从而保持所得发射的像素状分辨率。可以通过机械锯切或蚀刻，以在基板中限定凹槽或凹部，并且用光反射或光吸收材料填充凹槽或凹部，来形成光分离元件。可以通过光刻图案化和蚀刻牺牲材料和/或通过3D打印，来限定基板外部的光分离元件。

主权项

1.一种多LED芯片，包括：LED阵列，由基板支撑并被布置成通过所述基板的多个透光区域传输LED发射；至少一种发光材料，布置在所述基板的光提取表面上或上方，其中，所述至少一种发光材料被配置成接收所述LED发射的至少一部分并响应性地产生发光体发射，并且其中，所述至少一种发光材料包括基本上与所述多个透光区域对准的多个光输出区域；以及多个光分离元件，至少部分地布置在所述基板内，其中，所述多个光分离元件中的光分离元件布置在所述多个透光区域中的不同透光区域之间，并且所述多个光分离元件被配置成减少所述不同透光区域之间的所述LED发射的通过。