[发明专利]LED模块及其制造方法

摘要

本发明公开LED模块的制造方法。该LED模块的制造方法包括：芯片载体制作工艺，制作芯片载体，上述芯片载体包括具有水平粘合面的芯片保持部，以及在上述芯片保持部的粘合面粘合电极焊盘的多个LED芯片的；转印工艺，从上述芯片保持部将上述多个LED芯片按一定排列转移到位于其他位置的基板，其中，上述转印工艺包括：第一次曝光步骤，将所述转印带区域性地暴露在减弱转印带的粘合力的光中，从而以规定间隔在上述转印带中形成粘合区域；以及芯片拾取步骤，将上述转印带按压在上述芯片保持部上的上述LED芯片上，使得每个上述LED芯片附着在上述转印带的每个上述粘合区域的同时，从上述芯片保持部分离上述LED芯片的电极焊盘。

主权项

1.一种LED模块的制造方法，其特征在于，包括：芯片载体制作工艺，制作包括具有水平的粘合面的芯片保持部以及在所述芯片保持部的粘合面粘合电极焊盘的多个LED芯片的芯片载体；转印工艺，从所述芯片保持部将所述多个LED芯片按一定排列转移到位于其他位置的基板，其中，所述转印工艺包括：第一次曝光步骤，将所述转印带区域性地暴露在减弱转印带的粘合力的光中，从而以规定间隔在所述转印带中形成粘合区域；以及芯片拾取步骤，将所述转印带按压在所述芯片保持部上的所述LED芯片，使得每个所述LED芯片附着在所述转印带的每个所述粘合区域的同时，从所述芯片保持部分离所述LED芯片的电极焊盘。