[发明专利]树脂多层基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780033217.4 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109196963B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 脇山淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层(21)，所述第1树脂层(21)配置有1个以上的导体图案(7)，所述1个以上的导体图案(7)包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域(5)的导体图案；在统一覆盖1个以上的导体图案(7)的全部导体图案(7)的第2区域涂敷包含LCP的粉末的糊剂，从而形成涂料层(14)；进行激光加工，从而以使至少第1区域(5)暴露的方式在涂料层(14)形成开口部；将包含导体导通孔的第2树脂层堆叠于第1树脂层(21)；以及对层叠体施加压力和热而进行热压接，从而获得包含所述涂料层(14)固化后的层的树脂多层基板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂多层基板的制造方法，其中，所述树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层，其中，所述第1树脂层将液晶聚合物作为主要材料并具有主表面，在所述主表面配置有1个以上的导体图案，所述1个以上的导体图案包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域的导体图案；在所述主表面，在统一覆盖所述1个以上的导体图案的全部导体图案的第2区域涂敷包含液晶聚合物的粉末的糊剂，从而形成涂料层；对所述涂料层进行激光加工，从而以使所述1个以上的导体图案中的至少所述第1区域暴露的方式在所述涂料层形成开口部；将包含所述导体导通孔的第2树脂层以所述导体导通孔与所述第1区域重叠的方式堆叠于结束了形成所述开口部的工序之后的所述第1树脂层；以及热压接工序，在该热压接工序中，对包含在所述第1树脂层堆叠所述第2树脂层后得到的堆叠体的层叠体施加压力和热而进行热压接，从而使所述导体导通孔与所述第1区域处的所述导体图案连接，并且获得包含所述涂料层固化后的层的树脂多层基板。
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