[发明专利]树脂多层基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780033217.4 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109196963B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 脇山淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 制造 方法 | ||
树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层(21)，所述第1树脂层(21)配置有1个以上的导体图案(7)，所述1个以上的导体图案(7)包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域(5)的导体图案；在统一覆盖1个以上的导体图案(7)的全部导体图案(7)的第2区域涂敷包含LCP的粉末的糊剂，从而形成涂料层(14)；进行激光加工，从而以使至少第1区域(5)暴露的方式在涂料层(14)形成开口部；将包含导体导通孔的第2树脂层堆叠于第1树脂层(21)；以及对层叠体施加压力和热而进行热压接，从而获得包含所述涂料层(14)固化后的层的树脂多层基板。
技术领域
本发明涉及一种树脂多层基板的制造方法。
背景技术
在国际公开WO2014/109139号(专利文献1)中记载了树脂多层基板的制造方法的一个例子。在专利文献1中，在将形成有导体图案的多个树脂层堆叠起来进行热压接时，通过在厚度不足的区域利用含有液晶聚合物树脂粉末的涂料设置涂料层，能够消除厚度的不足而获得平坦的树脂多层基板。
专利文献1：国际公开WO2014/109139号
发明内容
有时在堆叠在一起的多个树脂层中的不同树脂层彼此间，使用导体导通孔等进行电连接。在想要进行这种电连接的部位，需要以使连接部分开口的方式形成涂料层的图案。为了在涂料层设置开口，考虑使用网版印刷。但是，在网版印刷的情况下，考虑筛板的网眼尺寸、印刷模糊以及晕染(日文：にじみ)等，需要使印刷开口直径带有富余而比导体导通孔的直径大。结果，产生了如下问题：在导体导通孔的周边未被涂料层覆盖的区域即无法消除厚度不足的区域增大。
为了使涂料层维持图案形状，需要使用高粘度的分散介质来作为用于使液晶聚合物树脂粉末分散的分散介质，为了设为粘度高的分散介质，不得不采用沸点高的分散介质。当分散介质的沸点为高温时，干燥温度也变为高温，高温干燥下对基材等的损伤增大。
当涂料层所含有的材料粉末的粒径大于要在涂料层形成的图案间的间隔(图案节距)时，产生无法通过印刷进行图案形成的问题。在使用液晶聚合物(LCP)的粉末作为涂料层的涂料的材料的一个例子的情况下，需要使所用的粉末的粒径小于图案节距，但是很难对LCP进行微粉化，若想要获得微小的粉末，则会导致大幅的成本增高。
基于上述这些理由，存在只通过网版印刷难以在涂料层适当地形成开口的情况。
于是，本发明的目的在于提供一种树脂多层基板的制造方法，利用该制造方法，能在想要进行层间的电连接的部位以开口适当的尺寸的方式形成涂料层的图案，消除厚度不足而获得平坦的树脂多层基板。
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